前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素...

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FO...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

大部分新三板封装企业都没啥投资价值。最有投资价值的还是A股的长电科技、华天科技、通富微电，其中长电科技技术最为先进。

当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在...

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资...

在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...

6月30日，三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过，虽然在同一年内...

从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶...

近一年来,半导体需求不断增加,与此同时,疫情导致海外厂商供应链失衡。“缺芯”潮下,产业发展的高景气度有增无减。据了解,国内半导体封装规模增速高于全球,先进封装未来增速将更...

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。文︱郭紫文图︱现场、网络近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升...

前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

十五、封测45． 市场：全球 3000 亿，中国 2000 亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模...

2019年4月25日，涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备...

几家半导体封测公司正在为高端智能手机开发新一代的高密度扇出式封装，与此同时，较低密度的扇出式封装市场也正在酝酿更大的战斗。

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术，SiP受关注程度日益提升，甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。