作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士原文链接：https：／／www．coventor．com／blog／f...

8月5日晚，中芯国际发表了2021年Q2财报，营收13.4亿美元，同比增长43.2%，环比增长21,8%，归母净利润为6.88亿美元，环比增长332.9%，同比增长398...

当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。来自Digitimes的最新报道称,台积电...

在台积电第26届技术研讨会中，台积电证实了5nm和6nm制程工艺已经进入大规模量产阶段。同时，官方也宣布将在明年推出5nm的升级版本。此外，更为先进的3nm和4nm工艺也...

尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑，但台积电的业绩不降反升，掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上，台积电也首次正式宣布3nm工艺详情...

各大晶圆厂积极寻求差异化，BulkCMOS、FD－SOI和FinFET随时待命，不过问题在于，在28nm之后，芯片制造商将走向何方？

格芯公司宣布，将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14／12纳米FinFET衍...

三星电子计划使用第二代14纳米FinFET制程技术量产更先进的处理器，并很快将被用于三星的高端智能手机Galaxy S7中。

华为麒麟芯片家族最新一代手机SoC芯片麒麟950今日在北京首次亮相，麒麟950采用了业界领先的16nmFinFETplus工艺、全新4*A72+4*A53big.LITT...

目前，台积电、三星是全球唯二的两家，已搞定3nm工艺的晶圆厂。 不过，虽然两家都搞定了3nm，但从实际表现来看，一个在天上，一个在地下。台积电在2023年3季度时，3n...

存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash开始面...

在芯片工艺中，有一个核心指标，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，性能也就越...

目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2...

更大的坎在后面。 不管喜不喜欢今年的 iPhone 15，大概都会认可一件事，很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机，就是冲着台积电 3nm 工艺的...

台积电对3纳米工艺寄予厚望，甚至还非常罕有地为3纳米工艺量产组织了发布仪式，凸显出它对3纳米工艺的高度重视，然而随着iPhone15的上市，3纳米工艺的实际表现却相当尴尬...

半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求，又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此...

在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是...

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要...

6月30日，三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过，虽然在同一年内...