帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列<...

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）要点：· 经过验证的技术统一工作流程在整个产品...

康佳特供图2020年12月3日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出面向触觉互联网应用的新实用化平台，可通过公共网络或私有IP网络进行操作。这些平台支持时间...

2019年7月1日，Wave Computing（以下简称Wave），是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从边缘计算到数据中心的计算加速方案的公司，近日于深圳参...

2019年5月13日， Wave Computing（以下简称Wave），是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从边缘计算到数据中心的计算加速方案的公司。

2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal&trade; 自适应片上系...

2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就...

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Desi...

?近日，自动驾驶行业传出大新闻。 首先是苹果公司搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。这项耗费十年，投资超十亿美元的项目宣告沉入冰山。据报道，该项目将开始逐步缩减...

随着气候变暖加剧，高温和强降水事件将呈现多发、重发的态势，同时，许多区域可能会发生如高温热浪、大量降水与海平面上升、风暴潮等因素共同导致的复合型洪涝事件的概率也将增加。面...

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登...

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP...

美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NAS...

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：· 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证...

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc...

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市...

· 此次合作将艾迈斯欧司朗Mira CMOS图像传感器与Quadric Chimera^&trade; GPNPU处理器结合，提供高性能、低功...

摘要：· 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”· 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计· 奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案·...

数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中...

2022年5月，嵌入式＆AIoT解决方案提供商研华科技发布工业主板新品AIMB－588。该产品为Micro ATX主板，预装第12代Intel&reg;Core&...