蒙特卡罗方法MCM（Monte Carlo Method），也称随机抽样或统计模拟方法，是二十世纪四十年代中期由于科学技术的发展和电子计算机的发明，而被提出的一种以概率统...

全球领先的电力和机械驱动器、运动控制和自动化技术生产商伦茨公司推出了一系列中级动态性能的MCM同步伺服电机。

近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和...

近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进...

上海，中国 — Vicor Corporation （NASDAQ： VICR） 凭借其应用在大电流AI 处理器上的分比式电源架构（FPA?）的横向供电解决方案，荣获了2...

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

“OFweek2019‘维科杯’（第四届）中国人工智能行业年度评选”活动由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办，OFweek人工智能网承办。

用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

在强大制造业的背后，离不开各类生产设备的支撑。在过去的一年中，面对工业智能化的大趋势，西门子、三菱电机、ABB、凌华科技等工控领军企业，接连推出新品，助力制造再升级。

多芯片模块（MCM），它是将多个半导体晶片封装在一起，从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

作为如今遍布智能手机、可穿戴、工业控制、城市交通、医疗健康等各个领域应用产品之一，你生活中应用到的手机、平板，乃至共享单车等电子产品，都有配备运动传感器。

2017年9月, 研华科技宣布推出WebAccess/MCM机台监诊软件，提供用户便捷之传感器讯号采集、讯号分析、特征值萃取、数据管理与判读，以及警报通知，以实现在线监控...

作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业...

据悉，全球最大的光纤激光器制造商IPG Photonics日前宣布，已经和MC Machinery Systems达成了合作伙伴关系；MCM将负责IPG Photonic...

作为中国机器人产业的领头羊，新松的一举一动都受到各方的关注，这种关注不仅带来了市场影响力，也让新松直接或间接地享受各种政策福利