飞思卡尔计划通过全新的氮化镓(GaN) RF功率晶体管产品、经过验证的400多个LDMOS RF功率晶体管和砷化镓（GaAs）单片微波集成电路(MMIC)产品支持广泛的A&D应用。
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飞思卡尔半导体为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
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OFweek电子工程网讯：2013年6月3日，高功率射频（RF）功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
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四款全新的RF放大器增益模块ADL5544 、 ADL5545 、 ADL5610 和 ADL5611 ，可简化高动态范围通信、防务和仪器仪表系统的设计。
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根据德州公共事业委员会(PUC)最新研究，经过几十年的调查，没有确切证明显示身体直接接触低水平RF信号会造成生物效应，也没有可靠证据显示高级电表会释放大量有害辐射。
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单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统...
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手机功能的增加对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。
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“对于微型能量收集的无电池应用（batteryless），富士通半导体关注的重要领域之一就是在物联网即所谓的传感器网络（sensornetwork）的应用，帮助这类系统中的传感器节点（sensornode）以及用于通信的RF模块实现半永久的供电。”王韵进一步指出
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JN516x-EK001评估套件提供产品设计所需的所有硬件和软件构件，并包含基于JenNet-IP的智能照明系统等多个演示、使用ZigBeeSmartEnergy的多个电能计量应用、ZigBeeLightLink以及RF4CE控制系统。
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RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。
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近来联发科在中国市场再次呈现红到发紫的气势，其射频（RF）芯片、2.75G和3G智能型手机芯片等一系列产品都卖到缺货。业界传出联发科已两度向台积电追加订单，法人预估联发科智能型手机芯片单月1，500万套的出货高峰，应该可以持续到明年第1季。
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高通于2月21日宣布推出市面上第一颗能够支援全球所有40种LTE无线射频频谱的智慧型手机射频前端模组解决方案“RF360”，让RF Micro Devices、TriQuint Semiconductor、Avago Technologies等手机射频模组供应商脸绿...
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相比现有无线方式，BodyCom技术实现了更低的能耗，同时通过双向认证进一步提高了安全性。因为不需要RF天线，BodyCom技术可以实现更简单的电路级设计和更低的物料清单（BOM）成本。
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这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。
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苹果 LTE 芯片供应商高通（Qualcomm）今天发布了最新的 LTE 芯片产品—— RF360，高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的 4G LTE 网络”的目标。
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