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中国上海,2022年6月23日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PC...

尽管面临全球宏观经济的重大不确定性,台积电(TSMC)预计2022年将实现约30%的增长。

内容提要· Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心,提供集成的规划、实现和系统分析,以优化多个小芯片(Multi-Chiple...

2015年8月25日,台积电宣布,其100%控股的子公司TSMCSolar将于2015年八月底停止制造业务。

根据台湾经济新闻(Taiwan Economic News)消息,台积电(TSMC)和联华电子(UMC)将从九月份开始打折出售40nm 和 60nm晶圆。

3D IC设计是摩尔定律放缓之后的下一个风口,如何解决其芯片设计、仿真及系统验证等问题应是当务之急。

据台积电17日官方消息称,该公司在北美举办的“2022年台积电技术研讨会”上展示了其制造工艺节点的最新进展和战略计划。

据笔者了解,2021年的全球半导体销售是刷新了年历史最高记录,那么今年(2022)是否能够赶超呢?

2022年上半年的半导体行业有许多值得注意的主题或关键词。从这些主题中,我们梳理出五个重要的内容,其将围绕半导体市场环境、晶圆厂的状况、半导体产能和制造工艺来进行阐述。

众所周知,当前在晶圆代工上,只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上,从市场份额来看,两者相差还非常大的,TSMC的份额有55%左右,而三星只有20%左右。三星唯一拿得...

众所周知,自2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就成为了绝唱。没有芯片,对华为影响巨大的,手机业务曾最高峰时的全球第一,跌到了2021年的全球第9名。2021年营收下滑...

众所周知,在全球大缺芯的背景之下,拥有晶圆产能的厂商可以赚得盆满钵满,因为只要有产能,就不用愁客户,同时晶圆又大涨价,不赚都不行。而近日,Knometa Research...

  8月10日,资本邦了解到,国民技术(300077.SZ)发布公告,2020年8月7日至2021年8月6日期间,公司与Taiwan Semiconductor...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

台积电5nm 2019 IEDM详情  2020-08-24 10:27

在这篇文章中,展示了具有标准化单位的掩模层图,其中16FFC为1.00、10FF∽1.30、7FF∽1.44和5FF∽1.30。我相信台积电的7FF工艺是78片掩模,而5...

而台积电(TSMC)工艺能力已达到5nm。整体销售额结构中,7nm工艺占30%以上。台积电(TSMC)已决定在美国亚利桑那州建设5nm工艺的Fab,并计划增加3nm生产线...

用数据说话,带你看懂上市公司全球财经观察
2020Q1这个季度快要过完了,回望2019第四季度,半导体上市公司业绩:一半是海水,一半是火焰。全球财经观察不完全统计...

在今天的 IEEE 国际电子器件大会(IEDM 2019)上,台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。目前,该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品...

尽管传闻苹果砍掉了一部分A12处理器订单,台积电仍然预计到2019年会有100多款以7nm(纳米)及加强版EUV 7nm 制程的芯片完成流片,相当于2018年50款芯片流...

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