据业内人士透露，英特尔，联发科，义隆电子（Elan）已经控制全球触摸屏控制器市场半壁江山，合并市占率达到60%以上。
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发光二极体(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案，将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外，以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。
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由于LED的效率与总体光输出不断提高，今年照明将超过手机，成为LED驱动集成电路(IC)的最大应用领域，其营业收入从2012年起将以超过50%的速度增长，五年内增长一倍以上。
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3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20纳米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度...
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由于LED的效率与总体光输出不断提高，今年照明将超过手机，成为LED驱动集成电路（IC）的最大应用领域，其营业收入从2012年起将以超过50%的速度增长，五年内增长一倍以上。
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欧盟委员会5月15日原则上决定，对产自中国的无线通信网络与关键设备展开反倾销与反补贴调查。该起调查将主要针对中国的两大通信产品制造商华为与中兴在欧洲的业务。近年来，硅光子技术越来越受到关注，硅基集成电路(IC)的成熟技术优势使得开发硅基光电整合集成电路中之光互连传输成为可能。
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公司表现依然强劲：工业和汽车业务营业收入增长，移动设备业务保持一贯优势；
多元化战略顺利推进：高品质集成电路（IC）基板2016年重庆工厂投产
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面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发的世界首款※车用漏电检测IC"BD9582F-M"。该产品不仅温度保证范围大，而且成功通过了各种可靠性试验，不仅如此，该产品还实现了业界最小级别的消耗电流。
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在2013年第一季全球前二十大半导体厂商(包括IC、离散元件、光电元件与传感器供应商)中，有9家总部位于美国、4家总部位于日本、3家总部位于欧洲，以及台湾与韩国各2家；在前二十大厂商中，也包括3家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂芯片业者。
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士通半导体（上海）有限公司推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
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德州仪器 (TI) 推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中 TCA8424 是业界首款采用 I2C 128 键键盘控制器的人机接口器件(HID)，而 SN65DSI85 则是一款面向 FlatLink™ 接口 IC 的数字分量串行接口 (DSI)。
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LCD驱动IC厂奇景光电（HimaxTechnologies,Inc.;NASDAQ:HIMX）指出，预估Q2营收将较Q1的1.757亿美元季增17-20%，毛利率预估持平Q1的24.6%，本业每单位ADS稀释盈余预期将会落在10.5-11.5美分（约合新台币3.1-3.4元）区间。
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电压的准确测量需要尽量减小至被测试电路之仪器接线的影响。典型的数字电压表（DVM）采用10M电阻器网络以把负载效应保持在不显眼的水平，即使这会引起显着的误差，尤其是在包含高电阻的较高电压电路中。
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微型伺服器正大举导入数字电源。微型伺服器对系统体积、功耗与成本要求更加严格，导致传统模拟电源管理IC逐渐不敷应用所需，并驱动新一代高整合、可编程的数字电源方案崛起，包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。
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电源管理IC产品种类众多，包括LDO、DC-DC、Driver和PMU等。近年来随着手机等设备对电源管理要求的提升，一些分立的电源管理芯片，如LDO、DC-DC等，都被集成到电源管理单元（PMU）中。
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