核芯互联完成5000万元种子轮融资
项目介绍
| 类别： | 融资 | 额度(万元)： | 5000 |
| 方式： | 股权融资 | 阶段： | 种子期 |
| 行业： | 电子工程 | 级别： | AA |
| 地区： | 北京市北京市 | 发布时间： | 2019-02-15 17:34:14 |
芯片敏捷设计公司“核芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资，此轮融资由个人投资者投资，将主要用于工业领域芯片的研发和团队扩充。
核芯互联专注于打造高端数字和模拟芯片。据悉，核芯互联的核心技术是芯片敏捷设计(Agile Development)，采用模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法，统一芯片性能模型和仿真实现，可使定制化数字芯片的研发速度提升10倍。同时，核芯互联在模拟芯片领域攻克高精度、超高速数模转换器。目前已有几款基于RISC-V内核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。
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