杭州国芯宣布获得1.5亿元人民币B轮融资
项目介绍
| 类别： | 融资 | 额度(万元)： | 15000 |
| 方式： | 股权融资 | 阶段： | 成长期 |
| 行业： | 电子工程 | 级别： | AAA |
| 地区： | 浙江省杭州市 | 发布时间： | 2019-02-25 17:50:33 |
杭州国芯专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。今日正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投，创新工场跟投。
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