激光在LED行业的技术应用
激光在LED行业的技术应用
起源于20世纪60年代初期的激光技术，是20世纪能够与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。
激光加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔和微加工等。激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高...... [详细]
随着LED产量的增加，LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。新型LED激光剥离（LLO）和激光晶圆划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具，可以满足日益增长的市场需求。
设计人员通过激光剥离（LLO）工艺可以实现垂直结构的LED，它克服了传统的横向结构的各种缺陷。垂直结构LED可以提供更大的电流，消除电流拥挤问题以及器件内的瓶颈问题，显着提高LED的最大输出光功率与最大效率（图2）。垂直LED结构要求在加电极之前剥离掉蓝宝石。准分子激光器已被证明是分离蓝宝石......[详细]
LED激光加工技术
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- 激光加工技术提高LED生产效率
- 高亮度LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域。随着LED市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺...... [详细]
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- 激光切割在LED行业的应用及发展
- 激光切割是利用激光器所发出的高能激光，经透镜聚焦，在焦点处达到极高的激光功率密，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生局部高温，使工件材质瞬间汽化和融化，同时通过控 制平台带动工件移动，形成一种非接触式的新型切割模式...... [详细]
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- LED晶圆生产的激光刻划技术浅析
- 激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高...... [详细]
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- 激光全息光刻法制作光子晶体LED
- 大面积制作
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- 田村开发出用于LED电路的焊接材料
- 发展技术创新
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- 激光加工改善HB-LED芯片效率
- 微水刀激光器
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- 激光成OLED制造关键技术
- 激光感应热成像
2013年被誉为中国LED市场扩展的重要年份，同时LED照明产业销售额可能会达到10亿元人民币。随着LED产量的增加，LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。新型LED激光剥离（LLO）和激光晶圆划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具，这也将进一步促进LED激光加工技术的发展。
OFweek光电新闻网编辑部出品 制作：yezi