集成电路产业政策落地
集成电路的崛起一直是行业内话题讨论的香饽饽，各大企业对国家政策的出台也是翘首企盼，虽一直有不少地方政策的扶持，但国家级集成电路产业纲要的出台能助力中国集成电路产业走得更好...[详情]
浦东阵败：紫光9亿美元收购锐迪科
紫光集团和锐迪科联合公告称：“根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案，紫光集团对锐迪科微电子公司总价值9.07亿美元的收购交易已经全部完成。” ...[详情]
中国IT通讯之殇：深挖马航失联飞机
马航MH370航班牵动人们的心，而根据统计，该航班涉及中国通信IT业的人数之多令人吃惊，总计至少二十好几人搭乘了该失联航班，折射了中国通信IT业较早走向海外，也面临一定安全风险...[详情]
高通中国遭反垄断调查 罚金或达10亿美元
2月9日，全球最大的智能手机芯片供应商美国高通公司涉嫌垄断遭举报，国家发改委正在对其进行反垄断调查。据了解，若反垄断调查结果成立，高通面临的处罚金额可达10亿美元...[详情]
中国芯崛起：海思麒麟920发布
华为海思作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTE Advanced也就是Cat6上领先竞争对手，能在竞争激烈的通讯芯片领域领先高通对于本土IC厂商的确非常不容易...[详情]
联发科袁帝文投奔展讯
展讯经过这几年的茁壮，特别是去年下半年开始的TD智能机大爆发，现在也有足够的财力挖角了。最近传闻挖了联发科副总裁袁帝文，那么袁帝文为何要出走联发科投奔大陆的展讯呢...[详情]
海尔“反传统” 裁员万人背后价值几何？
一则“海尔裁员万人”的消息传出，经由媒体扩散而迅速放大。很多人还是按照“效益不好就裁员”的传统思维，来理解这个大变局的时代，来判断一直都在“反传统”而行的海尔，甚至有人说海尔有“多动症”...[详情]
工信部：条件成熟时研究发放FDD牌照
12月22日，全国工业和信息化工作会举行。工信部部长苗圩在会上重点强调，2015年将推动加快TD-LTE网络建设和4G业务发展，4G用户力争突破2.5亿，条件成熟时研究发放LTE FDD牌照...[详情]
特斯拉开放专利背后的“惊天”棋局
特斯拉宣布开放专利和技术，对任何出于“善意”使用其技术的人或公司，不会发起专利诉讼。很多人为之欢欣鼓舞，认为这是对电动汽车的一次重大推动，那么，马斯克真是这样一个有“情怀”的人么...[详情]
封测并购第一案 长电科技收购星科金朋
11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋。业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五...[详情]
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德州仪器10W 无线电源解决方案
Bq51025 接收器不仅支持 4.5V 至 10V 的可编程输出电压，而且与 TI bq500215 无线电源发送器相结合，还可在 10W 功率下实现高达 84% 的充电效率，从而可显著提高散热性能。该功能齐备的无线电源接收器解决方案尺寸仅为 3.60 毫米 × 2.89 毫米，可设计应用在众多便携式工业设计方案中，包括零售终端扫描仪、手持式医疗诊断设备以及平板电脑和超级本等个人电子产品。
最新 发布的bq500215 是一款专用的固定频率 10W 无线电源数字控制器发送器，兼容于 5W Qi 接收器。该发送器采用增强型异物检测 (FOD) 方法在发送任何电源之前可进行异物检测，如果检测到过大损耗，便主动降低功率...[详情]
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Qualcomm神经形态芯片
关于Zeroth，过去几年中，Qualcomm研发团队一直致力于开发一种突破传统模式的全新计算架构。他们希望打造一个全新的计算处理器，模仿人类的大脑和神经系统，使终端拥有大脑模拟计算驱动的嵌入式认知--这就是Zeroth。也就是说，Qualcomm正在把硅片和生物系统间的界限变模糊，未来你的智能手机等终端将预期你下一步想干什么。
"仿生式学习"、"使终端能够像人类一样观察和感知世界"、"神经处理单元（NPU）的创造和定义"是Zeroth的三个目标。关于"仿生式学习"，值得注意的是，Qualcomm实现其是通过基于神经传导物质多巴胺的学习（又名"正强化"）完成的--而非编写代码...[详情]
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比亚迪高集成一体化电流传感器
比亚迪纯电动汽车E6所搭载的BLX9-200I0V1HA以及比亚迪戴姆勒合资品牌腾势所搭载的BSX9-600IOV1HA电流传感器，均由深圳比亚迪微电子有限公司自主研发设计，且该方案已获得国家专利（ZL201220429774.2）。该电流传感器是基于ASIC技术高集成化设计，并采用多联体电流传感器解决方案。该方案打破了常规需要三个传感器的方式，采用集成化设计，为国内首创。
与常规方案相比，比亚迪电流传感器方案将霍尔芯片、运算放大器、滤波和温度补偿集成于单个芯片，可靠性更高，失效率更低。与传统的组装方式相比更加牢固，稳定性更强，完全满足各种路况对汽车电子器件的苛刻要求...[详情]
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TDK车载带引线框架积层陶瓷电容器
TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容器，目前包括了小型尺寸1608~3216（EIA 0603~1206）。而此前积层陶瓷电容器只有3225~5750尺寸（EIA1210~2220）。新的1608组件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm³，是世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器。将于2014年4月开始量产。
现有的MEGACAP类型已经在要求苛刻的汽车电子应用证中明了自己的优势，如绝缘栅双极型晶体管的缓冲盖或混合动力电动汽车的DC-DC转换器。如今扩展系列由于采用了高精密金属盖装配结构，安装无需粘合剂或焊接，因此可靠性更高。新型引线框架的设计提供了优异的热应力和机械应力耐性。此外，新型积层陶瓷电容器的电容范围更宽，为0.1μF至22μF，额定电压为16 V到630 V...[详情]
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三星电子企业级3bit固态硬盘
三星电子凭借2012年在全球首次量产个人电脑用3bit固态硬盘，开拓3bit固态硬盘市场之后，再次正式大规模量产企业级3bit固态硬盘，推动固态硬盘市场由2bit向3bit转变，提前开启固态硬盘大众化时代。
此次推出的3bit固态硬盘搭载了10纳米级128Gb容量的3bit NAND型闪存，拥有与2bit固态硬盘同等的性能和品质。随着3bit固态硬盘的量产，三星电子成功实现了该产品从个人电脑到数据中心等高端市场的全面渗透。企业级3bit固态硬盘PM853T提供包括240，480和960GB在内的三个容量配置...[详情]
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科锐业界首款1.7kV全SiC功率模块
科锐在继今年5月份推出全SiC 1.2kV半桥式功率模块之后，10月13日宣布推出业界首款全SiC 1.7kV功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在SiC功率器件技术领域的领先地位。基于科锐C2M™大尺寸SiC芯片技术，这一新款半桥式模块能够实现令人称赞的8mΩ导通电阻以及比现有Si集模块技术高10倍的开关效率，从而使得能够替代额定400A甚至更高的Si基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。
新型1.7kV全SiC功率模块突破性的性能为设计工程师同时带来尺寸的缩减，以及磁性元件和冷却元件成本的降低，并且实现优异的系统效率和可靠性。与目前在马达驱动、并网逆变器和大型太阳能逆变器等应用中所采用的Si基系统不同之处在于，科锐新型功率模块能够带来更低的生产成本，同时帮助开发出尺寸更小、重量更轻、总成本更低的产品...[详情]
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华为发布97%高效模块化UPS
华为在2014全球通信能源峰会上隆重发布了最新97%高效模块化UPS（Uninterruptible Power Supply，不间断电源），相对于华为目前96%高效UPS，自身耗能减少25%，这标志着华为在数据中心节能降耗上又向前迈进了一步。
为进一步降低数据中心能耗，减少企业电费开支，华为将UPS效率做到极致，首款40%负载下即达到最高效率点97%的模块化UPS，相对于华为目前的96%高效UPS，自身耗能减少25%，节能降耗更进一步。数据中心作为当今全球第五大能耗产业，每年耗电4000亿度，UPS每提高一个效率点每年即可减少50亿度耗电量...[详情]
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博通业内首款全球导航和传感器中枢组合芯片
博通 BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上，不仅降低了耗电量，同时为移动设备加入了新的智能定位功能。博通的芯片架构使移动设备可以通过一个片上系统（SoC）而非应用处理器（AP）来处理Wi-Fi、智能蓝牙、GPS和微机电系统（MEMS）的信息。这种独特的设计降低了应用处理器的负载，可节约超过80%的用电量，并减少34%的电路板面积，从而进一步降低了设备成本。
此外，博通还通过集成GNSS功能和提供与Wi-Fi组合芯片之间的直接连接，为移动设备带来更强的智能情景感知能力。这使得移动设备可以确定用户的位置和用户正在做的事情，从而进一步实现个性化体验...[详情]
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Vishay新款陶瓷安规电容器
Vishay推出通过AEC-Q200认证的，用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器---AY2系列。新的Vishay AY2电容器可承受超过2000次的温度循环，而不会出现一次故障，循环次数达到AEC标准的两倍。电容器具有优异的耐用性，具有最高水平的质量和可靠性。电容器采用了最新的陶瓷材料、器件设计和生产技术。
该款电容器具有ClassX1(440VAC)和Y2(300VAC)汽车应用所需的高可靠性。AY2系列采用U2J、Y5S和Y5U陶瓷介质，适用于电动汽车和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的在板充电器和电池管理，以及高可靠性工业应用。电容器的容量为10pF～4700pF，在-55℃～+125℃的温度范围内，公差低至±10%...[详情]
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莱迪思iCE40 FPGA精准对时腕表解决方案
莱迪思半导体公司的iCE40 FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——前所未有地融合科技与美感，实时接收和处理卫星信号，覆盖全球40个时区。iCE40 FPGA能够根据GPS卫星信号接收器接收到的数据快速确定精确的时间信息，并输出控制信号将腕表调整至正确时间。
“iCE40 FPGA对于我们完成新系统设计来说是不可或缺的，”西铁城腕表部系统开发分部主管表示，“莱迪思的解决方案尺寸极小，在运行我们定制的算法处理来自GPS卫星的数据并计算出精确时间方面，远远快于任何处理器，而且无需开发专门的ASIC。”...[详情]
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德州仪器10W 无线电源解决方案
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Qualcomm神经形态芯片
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比亚迪高集成一体化电流传感器
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TDK车载积层陶瓷电容器
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三星企业级3bit固态硬盘
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科锐首款1.7kV全SiC功率模块
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华为97%高效模块化UPS
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博通导航和传感器中枢组合芯片
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Vishay新款陶瓷安规电容器
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莱迪思精准对时腕表解决方案
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