年度

十大新闻事件

News

  • 兆信董事长自杀背后:手机价格激烈战摧垮代工厂

    “愿赌服输,我输了。”1月3日,高民承认资金链断裂,但无力筹措资金渡过难关,在对拖欠资金的大批供应商表示愧疚、交代后事之后,选择以自杀“负责”。虽然高民事后获救,兆信通讯倒闭的风波却在产业链持续发酵。一位接近兆信通讯、不愿透露姓名的人士告诉记者,高民的欠款,可以清晰算出来的就有超过4000多万,至于是否还有传言的高利贷或者其他欠款,还很难说。兆信通讯是一家专门为海外厂商代工生产手机的代工厂,辉煌时其月出货量达到过100万部,接近全球手机产能的1/100。和兆信通讯合作的供应链管理公司深圳市五洲通视讯有限公司,是深圳市创捷供应链有限公司的全资子公司,创捷也是手机行业知名的供应链管理公司.....[详细]

  • 高通“反授权”取消 手机业发展模式将颠覆

    2月9日,高通发公告称,历时一年多的反垄断调查拉锯战已结束,发改委对其违反了我国的反垄断法律处以60.88亿元人民币的罚款。除了60.88亿元人民币的罚单,高通在华整改内容包括:1)高通会向专利授权的公司提供一份详细的专利清单;2)不再捆绑其他专利的独立授权选择;3)反授权取消;4)专利费标准为总设备销售额度65%。高通方表示,不会对发改委这一判决提出上诉,并会实施整改方案,对其专利授权方式进行更改,更正在中国的业务方式。此外,对中国厂商不捆绑专利授权、不强制交叉授权,还承诺降低在中国的专利使用费率.....[详细]

  • 美国芯片禁运影响国内半导体产业发展

    从2014年下半年开始,国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而,2015年4月9日,美国商务部发布了一份公告,决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售“至强”(XEON)芯片。禁运是否会对国内半导体行业发展产生影响?据美国媒体报道,美国商务部今年2月18日发布的一份通知称,使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统,“据信被用于核爆炸模拟”。此次被禁运的4家机构分别是国家超级计算长沙中心、国家超级计算广州中心、国家超级计算天津中心和国防科技大学,它们被美国列入“坚持违背美国国家安全或者外交利益的实体名单”.....[详细]

  • 从安华高、Intel高价收购案看半导体行业并购特点

    2015年作为半导体行业的并购大年,今年全球已宣布的半导体并购交易规模超过700亿美元。最近的安华高并购全球第二大IC设计公司博通和英特尔成功收购FPGA领导厂商Altera,高价收购案可以看出半导体行业并购的什么特点?简单回顾一下两个收购案,北京时间5月28日,安华高科技(Avago Tech)和芯片制造商博通(Broadcom)共同宣布,双方已达成最终协议,安华高将以总计约370亿美元的现金和股票收购博通。这是全球芯片业历史上最大规模的一桩并购案。安华高前身为安捷伦的半导体事业部,主要开发模拟、数字及混合式芯片。博通为全球大约一半的平板电脑和智能手机生产芯片,2014年营收约84亿美元。合并后新公司的企业价值将达770亿美元,年营收总计约150亿美元。交易完成后,安华高科技总裁兼CEO谭浩克(Hock Tan)将任新公司的总裁兼CEO。新公司名称已被定为“Broadcom Limited”(博通有限公司).....[详细]

  • 中芯国际与华为、imec、高通共同投资新公司

    6月23日,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。作为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作,受到了各方的关注。中国国家领导人、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式.....[详细]

  • 中国石墨烯制造已领先世界 为何还要和英国合作

    随着中国国家主席习近平抵达英国开启为期4天的国事访问,华为也将和英国曼彻斯特大学国家石墨烯研究所签署石墨烯研究项目。虽然英国科学家最早成功制备石墨烯,曼切斯特大学可说是石墨烯的故乡,但中国石墨烯制造已处于世界领先地位,那为何华为还要去和英国人合作呢?石墨烯为什么这么重要?石墨烯是由碳原子组成的单层石墨 ——最早的石墨烯就是用胶带一层一层地把石墨变薄而获得的,是只有一个碳原子厚度的六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜。具有非常好的导热性、电导性、透光性,而且具有高强度、超轻薄、超大比表面积等特性,广泛应用于锂离子电池电极材料、太阳能电池电极材料、薄膜晶体管制备、传感器、半导体器件、复合材料制备、透明显示触摸屏、透明电极等方面.....[详细]

  • 6年来单季首亏 PC巨头联想怎么了

    偶然看到联想集团的财报,吓了一跳。联想集团第二季度财报显示,收入为122亿美元,净亏损7.14亿美元。据悉这是联想6年来单季度首次出现亏损。格外留意联想,不仅因为联想是国内IT巨头,全球PC老大,更多原因是自己曾跟踪报道了许多年,无论联想集团还是联想系都有许多熟人。印象中联想此前最重大的一次危机08年金融危机期间,那时联想系掌舵人柳传志亲自出马,联想集团“柳杨配”重新组阁,换掉阿梅里奥,此后联想集团一晃数年,业绩企稳,直至登上PC老大.....[详细]

  • 紫光呼吁官方向台湾施压开放芯片产业 否则禁售

    紫光集团董事长赵伟国10月29日在北京呼吁大陆官方,应向台湾施压开放芯片产业,否则就应禁止既是台湾品牌又是台湾制造芯片和相关产品在大陆销售。紫光是大陆发展半导体业的国家队重量级成员,官方对其提出的政策发展建言颇为重视。目前台湾仍禁止陆资投资我IC设计业,大陆半导体内需市场商机大,业界忧心,若官方接纳赵伟国的建议,台湾半导体业将受重创,台积电、华亚科、南亚科、联发科等指标厂都将面临严峻挑战。对于紫光建议大陆官方施压,国内厂商昨天多低调不愿回应。有厂商认为,大陆晶圆代工、封测偏弱,目前台湾IC设计业多在台湾投片生产,若紫光成功说服官方,限制台湾品牌在台制造的产品登陆销售,恐造成台湾IC设计、代工、封测、通路等半导体供应链大地震.....[详细]

  • 台积电南京12寸晶圆厂厂址“三选一”

    台积电将会在南京设立12寸晶圆厂的传闻12月7日有了最终结果。台积电确认计划对南京厂投资约30亿美元,其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。对于台积电大陆设厂以及将来的计划我们来看一看官方怎么说?业内人士对此有何分析?根据台积电规划,新厂的月产能为2万片12寸芯片,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程;同时,台积电也在当地设立设计服务中心,以建立台积公司在大陆的生态系统。Q1:为何此时决定赴大陆设12寸晶圆厂? A:大陆半导体市场近年成长快速,台积在大陆业务过去五年的年复合成长率已超过50%。为了更进一步增加在大陆商机,因此做此决定.....[详细]

  • 思科不堪华为/诺基亚压力 与爱立信全方面合作

    通信巨头爱立信宣布与思科进行全方面合作,共同面对日益激烈的竞争。日前,诺基亚斥资156亿欧元收购阿尔卡特-朗讯,而中国国内的通信设备厂商华为的强势也给爱立信与思科带来了巨大的压力。爱立信和思科于北京时间11月10日的凌晨宣布这一消息,消息称爱立信与思科的将达成全面技术和商业合作协议,共同开发用于无线网络和互联网基础设施的一系列产品。爱立信和思科表示,到2018年,这一合作将帮助每家公司增加10亿美元的年营收。两家的合作领域将主要包括运营商及企业的设备和服务、联合开发、知识产权,还包括路由器、物联网、数据中心、云计算、移动、管理和控制等方面产品。两家公司合计将有超过56000项专利和110亿美元的研发投入。双方表示,他们将按照FRAND原则达成专利授权协议,实现“无拘无束的联合创新”.....[详细]

年度

十大并购

Mergers

  • 1安华高370亿美元并购博通

    2015年5月28日,安华高科技与博通联合公告称,安华高将以约370亿美元收购博通。在370亿美元的收购报价中,现金占170亿美元,安华高的股票价值约200亿美元。合并后的新公司名称已经被定为“Broadcom Limited”......[详细]

  • 2西部数据190亿美元收购闪迪

    2015年10月21日西部数据官方宣布,已经与闪迪(SanDisk)达成最终协议,将收购其全部已发行股份。西部将以现金加股票的方式进行这笔收购,价格为每股86.5美元,总计约190亿美元,约合人民币1200亿元......[详细]

  • 3英特尔167亿美元收购Altera

    2015年6月1日,英特尔和Altera之间打破了之前的静默期,两家公司签订了正式收购协议。两家公司合并后,英特尔将通过改善集成设备制造部门的设计和制造能力来增强Altera的产品。根据双方达成的协议条款规定......[详细]

  • 4恩智浦118亿美元收购飞思卡尔

    恩智浦半导体(NXP Semiconductor NV)于2015年3月2日达成收购飞思卡尔半导体(Freescale)的协议,两家公司合并后组成一个新的芯片行业巨头,合并后营收将超过100亿美元。根据协议条款......[详细]

  • 5Dialog 46亿美元收购Atmel

    2015年9月21日,德国芯片厂戴乐格半导体(dialog SEMICONDUCTOR)宣布同意以总价约46亿美元,收购美国触控IC厂爱特梅尔(Atmel)。爱特梅尔股东每股普通股将获得4.65美元现金,加上戴乐格0.112股ADR......[详细]

  • 6紫光38亿美元入股西部数据

    2015年9月30日紫光股份与西部数据公司共同宣布,紫光旗下子公司将投资38亿美元(约240亿人民币)购买西部数据股份。根据协议,紫光股份旗下香港全资子公司紫光联合信息系统有限公司将以每股92.5美元的价格......[详细]

  • 7高通以24亿美元收购CSR

    Qualcomm Incorporated在2015年8月13日宣布,其间接全资子公司Qualcomm Global Trading已完成对CSR公司的收购。CSR是万物互联(IoE)和汽车领域领先的无晶圆端到端半导体和软件解决方案提供商......[详细]

  • 8安森美半导体24亿美元并购仙童半导体

    2015年11月19日安森美半导体(On Semiconductor)宣布并购仙童半导体(Fairchild)(又称飞兆半导体),安森美将以每股20美元的现金收购飞兆半导体,整个交易近24亿美元。成为半导体业并购派对最新来宾......[详细]

  • 9中国财团19亿美元收购豪威科技

    2015年5月2日,美国芯片制造商豪威科技(OmniVision Technologies)已经同意被一个中国财团以约19亿美元的现金价格收购。收购豪威科技的是三家中国公司:华创投资、中信资本和金石投资......[详细]

  • 10建广资本18亿美金拿下NXP的RF Power部门

    2015年5月28日,恩智浦宣布以18亿美元的价格出售给中国建广资产旗下RF Power部门达成协议。该合资企业的建立标志着NXP在中国与决策者、客户和合作伙伴加强关系的策略又迈进了一步......[详细]

年度

十大关键词

Words

代工厂倒闭

记者通过对公开报道的不完全梳理发现,今年以来,珠三角地区共有76家企业关门,其中东莞占27家,比例超关门企业总数的1/3...[详细]

并购潮

过去一年来,半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮;而今,随着时序进入尾声,这一波强劲的并购态势不仅未曾稍歇,更严重的是即将对于就业与芯片价格带来重大冲击...[详细]

可穿戴设备

从某种程度而言,智能手机也是一种可穿戴设备,功能更加全面;而可穿戴设备要做的就是把这些功能一点一点剥离出来...[详细]

工业4.0

工业4.0是德国政府提出的一个高科技战略计划。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助。旨在提升制造业的智能化水平,建立具有适应性...[详细]

红色供应链

“红色供应链是中国发展的蓝图,透过5年规划,把市场力量转为国家的力量”,学界出身、对台湾企业有深入研究的柜买中心董事长吴寿山分析...[详细]

中国芯

芯片,又称集成电路,始终是快速发展的中国ICT产业的一大软肋。多年来,我国政府部门和相关企业为了拥有中国“芯”,付出了巨大的努力...[详细]

骁龙810

智能手机性能水准的高低很大程度上取决于其处理器性能的优劣。高通骁龙系列处理器这几年一直引领着智能手机处理器的发展,今年上半年其最核心的产品就是骁龙810...[详细]

14纳米制程

英特尔、台积电以及IBM三家企业在逻辑LSI的微细化方面处于领先地位。这三家企业在最尖端工艺——16/14nm技术上存在哪些战略差异呢...[详细]

石墨烯

石墨烯是目前最为耀眼的前沿材料,是科技界和市场追逐的热点。在这场石墨烯的角逐中,中国科技界的表现有惊喜,更有似曾相识的不足...[详细]

无边框

“无边框ID设计”的概念被炒得火热,从乐视手机、到OPPO和nubia都推出了“无边框”手机,“无边框”是什么黑科技段...[详细]

年度

十大技术突破

Technologies

  • 5分钟形成几cm的高品质石墨烯技术

    美国加州理工学院的研究人员开发出了室温下只需5分钟就能在铜(Cu)箔上形成几cm见方高品质石墨烯的技术,并在学术杂志“Nature Communications”上发表了论文。这项技术可能会给太阳能电池、显示器的的透明电极...[详细]

  • 纳米激光实现芯片上光学传输

    在芯片间以及芯片与电路板间传送通讯讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学和加州史丹介大学已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的纳米级芯片雷射技术...[详细]

  • 新型硅芯片 快速3D成像成本低廉

    想象一下你想要某个物体一模一样的复制品,再设想下你从口袋里拿出手机,利用手机里集成的3D成像器拍张照,然后发送给3D打印机,在数分钟内你就获得了一个精确的复制品,后者与原始物体的精确误差为微米范围...[详细]

  • IBM量子计算机获关键突破

    IBM研究人员完成了四量子位原型电路,为推出真正量子计算机奠定基础。该电路采用四个超低温超导设备构建。被称为量子比特。这也是量子芯片难以构建的技术瓶颈。量子处理器芯片开始变得越来越重要... [详细]

  • 高通超声波指纹识别

    超声波指纹采集是一种新型技术,其原理是利用超声波具有穿透材料的能力,且随材料的不同产生大小不同的回波(超声波到达不同材质表面时,被吸收、穿透与反射的程度不同)。因此,利用皮肤与空气对于声波阻抗的差异...[详细]

  • 革命性透明OLED显示面板

    全球第一个镜面兼透明OLED显示面板(Mirror and Transparent OLED)。 三星称,它一方面具备极高的透明度,另一方面也有反射性很强的镜面效果,号称比一般竞品反射率高至少50%,而且不需要环境背光就能屏显内容...[详细]

  • 浙大研制出“达尔文”芯片

    名为“达尔文”的芯片面积为25平方毫米,比1元硬币还小很多。“达尔文”研发团队的主要成员之一、浙江大学博士生沈君成说,这一跨学科团队研发的芯片就像一个简化的动物大脑:上面集成了2048个用硅材料制成的仿生神经元...[详细]

  • 50纳米超高分辨率数字图像传感器

    基于纳米半导体技术的新型数字图像传感器,其像素尺寸竟然成功缩小到了50纳米,大幅度打破当前数字图像传感器像素尺寸极限(1微米,即1000纳米)。这在数字图像传感器技术史上是里程碑性的突破...[详细]

  • Qi无线充电功率提高至15瓦

    无线充电联盟WPC发布最新Qi无线充电规范,将无线充电功率提高到15瓦,实现无线快速充电,30分钟可为手机充满60%电力。目前在手机的有线充电领域,市场上已有支持快速充电的手机...[详细]

  • 锂电池突破可挠式设计难关

    可挠式锂电池技术进展迈大步。锂电池改搭固态电解质,不仅能改善传统液态/胶态电解液容易外溢与高温易燃的问题,亦可达成高挠曲度设计目标,迎合穿戴式电子产品对薄形、可挠及高安全性的需求...[详细]

年度

十大新品

Products

  • 红外产品——FLIR T1040

    产品特性

    FLIR T1040的清晰度居FLIR手持式红外热像仪产品之首,它拥有高达310万的像素,FLIR T1040不但适用于电力和化工行业,对于那些对测量性能和灵敏度要求较高的科研所、研究机构用户...详细

  • 谷歌OnHub路由器

    产品特性

    路由器使用了高性能Qualcomm 互联网处理器(IPQ)平台和数款Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi及蓝牙解决方案,能够支持从Wi-Fi到蓝牙,再到802.15.4的多种无线连接...详细

  • 英飞凌IRS2005

    产品特性

    英飞凌IRS200x产品家族包括六款器件,典型灌电流为600 mA,拉电流为290 mA。这些200 V器件支持3.3 V、5 V和15 V逻辑元件。整个产品家族的驱动IC均支持VCC欠压锁定(UVLO),而IRS2005还支持VBS UVLO,可以进一步提高系统可靠性...详细

  • GPS/北斗接收模块

    产品特性

    新款全球最小Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封装GPS/北斗单芯片模块。Venus828F内建GPS/北斗接收器所有必要组件,包含 GPS/北斗射频与基频、0.5ppm温度补偿震荡器、稳压器与被动组件,仅需天线、电源即能工作...详细

  • i.MX6嵌入式开发平台

    产品特性

    ARM Cortex-A9架构的四核Freescale i.MX6嵌入式开发平台,将节能高效的处理能力与尖端的2D、3D图形,以及高清视频功能相结合,把多媒体性能提升到全新的水平。i.MX6系列共有5款处理器,它们的软件和引脚定义基本兼容...详细

  • 汉语言智能家居语义库

    产品特性

    科大讯飞根据目前智能家居产业中众多产品类型的具体使用环境,结合自身的技术优势和多年的数据积累,构建了全球首个汉语言智能家居语义库和应用控制场景库,从而为智能家居产品提供更为便捷的集成控制方式...详细

  • 完全可编程MEMS芯片组

    产品特性

    首款完全可编程微机电系统(MEMS)芯片组,支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。该DLP芯片组由DLP2010NIR近红外数字微镜器件(DMD)、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器组成,具有低功耗、可编程高速模式和最新的5.4μm像素...详细

  • T系列IGBT模块

    产品特性

    三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求...详细

  • 首款LED灯丝灯

    产品特性

    德国欧司朗光电半导体已经在其产品系列中推出首款灯丝LED。此款LED灯丝灯的长薄形状与旧款白炽灯相匹配。该款Soleriq L 38 LED提供统一的外观颜色和光质,营造一个愉悦的氛围,迎合住宅、酒店和餐馆等照明应用的理想审美...详细

  • 3G四核智能手机CPU

    产品特性

    展讯的SC7731G CPU是支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/EDGE 双模调制解调器的高集成度数字芯片,内置 ARM Cortex A7MP4 处理器和ARM mali400MP4 3D 图片加速器。此外,SC7731G还集成BT和Wi-Fi来降低BOM成本...详细

2015年对于电子行业来说,推动行业增长的主要动力PC以及智能手机都增长乏力,产业并购是大势所趋。在这样的行业背景之下并购案无论是数量还是并购金额都创下了历史新高。并购潮从2014年延续至2015年,带来的必然是代工厂倒闭以及大量的裁员。对于国内而言,2014年开始茁壮成长的集成电路产业,在2015年通过并购取得不错的成绩,中国“芯”在冉冉升起。相信在未来中国电子产业能够得到更大更好的发展。展望2016年,新材料以及新技术将继续推动电子行业的发展。

编辑制作:Benson szh