Spectra-Physics激光切割玻璃
Spectra-Physics 的工业激光应用实验室专门针对玻璃切割应用开发了新工艺, 可切割1mm厚的钠钙玻璃以及100-200μm厚度的Schott D-263硼硅酸盐玻璃等。高速钻切工艺在1mm 厚玻璃上切割Φ2mm 的圆孔仅用时6秒。对于较薄的硼硅酸盐玻璃, 直线及曲线的平均切割速度可达20mm/s…….. (索取更多信息) |
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Spectra-Physics激光钻孔柔性电路板 (FPC) 、印刷电路板 (PCB)
Spectra-Physics 的工业激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具, 超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工艺带来 : 清洁、碎屑极少 : 通孔圆度高； 生产效率高以及对工件最小的热效应损伤等诸多益处, 电路板上通孔工艺尺寸可达<25um (索取更多信息) |
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Spectra-Physics激光刻划LED晶圆
Spectra-Physics 的工业激光应用实验室对激光刻划LED晶圆材料研究发现, GaN对于波长小于365nm的光是透射的, 而蓝宝石晶圆对于波长大于177nm的激光是半透射的, 因此波长为355nm和266nm的三、 四倍频的调Q全固态激光器 (DPSSL) 是LED晶圆激光刻划的最佳选择…….. (索取更多信息) |
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Spectra-Physics 激光加工晶体硅太阳能电池
Spectra-Physics 的工业激光应用实验室发现, 典型的激光边缘绝缘化处理是通过在尽可能靠近太阳能电池外缘的周围进行刻划沟槽来实现。为了获得最佳的绝缘效果, 沟槽的深度必须大于离子扩散层, 典型的沟槽 深度为10-20um, 宽度为20-40um…….. (索取更多信息) |
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Spectra-Physics 激光高速硅晶圆分粒
Spectra-Physics 的工业激光应用实验室发现, 纳秒级的355nm调Q激光器是晶圆刻划、分粒应用的最佳选择, 而且采用优化的线状光斑聚焦后的加工, 不但可以得到最佳的切割质量, 还能达到2000mm/sec的切割速 度…….. (索取更多信息) |
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