OFC/NFOEC 2009之光电新闻网专题报道-光电周刊

　　导读：全球最大的光通讯展会——OFC/NFOEC2009已经落幕了。有关本次展会的热点，一直是业内比较关注的话题，光电新闻网作为行业高竞争力媒体,一直关注着展会的各种动态,现在整理了许多关于OFC的技术热点,以供大家参考。欢迎您点击进入论坛，参与讨论。

40G/100G:


一年一度的光通讯大展OFC/NFOEC已经开幕，从这样一个涵盖科技和应用产品的展会中挖掘出热点是一件费思量的事情，从全球海底网络，到背板互连，从下一代流量驱动器到抛光耗材，等等不一而足，不过无论如何，有一种技术，和与此相关的产品必将成为展会热点，那就是40G/100G。

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FTTH/XPON:

　　如预期的一样，xPON/FTTx依旧是本届展会的热点，人们对10G EPON的关注度异常地高，相比之下，GPON和WDM-PON都要逊色许多。

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光子集成:


Infinera的400 Gb/s发射PIC集成了300多项功能，将光器件封装数量从70个减少到仅仅一个。这款400G PIC芯片对是Infinera的PIC发展历史上的重要里程碑。

·Infinera公司的400 Gb/s PIC创下光子集成新记录	·OFC09:NANO发布10Gbps锗/硅雪崩光电探测器

16G光纤通道:


根据光纤通道行业协会（FCIA）的预测，预计到2010年下一代光纤通道产品（如16G FC）会逐步商用。
·OFC/NFOEC 2009：Opnext现场演示16G光纤通道收发器

可调XFP模块:


“这款新可调XFP模块完全可以取代固定式光模块。”JDSU负责EMEA区域的主管Sinclair Vass表示，“我们现在正在试图弄清楚：到底这款可调模块取代300针、长途光模块的量有多大？！”

·JDSU对微型可调光器件很感兴趣发布新型可调XFP模块	·OFC09：EMCORE展示业界首个可调XFP光收发器

热管理技术:


光器件商一直试图减少光模块的尺寸，本次展会上亮相的可调XFP光模块就可以看到这种趋势，当然，一旦尺寸减少了，随之而来的热量管理则成为一个愈来愈难解决的大麻烦，而实际上，通常需用功耗决定了一个模块的尺寸。

·OFC/NFOEC 2009：热管理是一个热点

其他:


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