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E周刊 2017年05月20日 星期六 第18期
本周看点
走近“中国芯” 中国IC产业全景扫描
  从1958年第一块集成电路发明开始,至今近60年的发展历程中,全球IC产业经历了起源壮大于美国,发展于日本,加速于韩国以及我国台湾地区的过程,目前整个产业又有向中国...
中国亟需自主高端芯片 | 半导体测试设备国产化空间巨大
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话题 Topic
【PCB电路】EMC设计攻略——PCB设计
   在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路...
一周市场热点
硅片涨价背后的博弈 大陆硅片将紧上加紧
以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入
大陆供应商占据苹果产业链半数 A股迎苹果盛宴
2017第一季前十大IC设计厂商营收排名:博通成功抢下第一宝座
中国5G发展思路:向大规模商用推进
车用半导体标准将出炉 谁能借势而起?
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• 10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在
   华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带...
• ARM跑Win10如x86跑安卓 并非长远之计?
  由于微软宣布和高通合作推出基于ARM处理器的Win10完全版和系统设备,主打实时互联网络和续航能力更强的PC设备,Windows10全面进入ARM生态。很多媒体报道微软将率先推出搭载ARM的Windows PC...
• 中芯国际“换帅” 时机对吗?
  国內芯片制造业的领头羊,中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩,成绩尚可,接着就宣布换帅,由赵海军接替邱慈云。业界关切为什么要急于换帅?时机对吗?至于无论是邱慈云,或者新上任的赵海军...
• 清华量子存储器破纪录 量子中继实用化还要多久?
  清华大学量子信息中心段路明研究组首次实现具有225个存储单元的原子量子存储器,将原有量子存储器存储容量的国际记录(12个)提高了一个数量级,该成果的研究论文《225个存储单元的量子存储器的实验实现》...
• 被传充电重启、发热、WiFi断流 小米6真有这些问题吗?
  刚刚凭借高通骁龙835实现量产在国内手机市场大热,小米6又遇到了新问题:随着越来越多的网友开始上手真机,小米6的很多质量问题也开始凸显,而且很多问题并不是首次出现,比如Wi-Fi断流、做工质量等问题...
• 透过手机硬件产业链看中国产业升级 有啥值得骄傲的?
  来看下手机供应链企业的情况,我们常常听到这样一种说法,中国手机品牌只具备系统集成能力,也就是个组装厂的命,核心的零部件都是掌握在国外手里,那么事实是不是这样呢?很遗憾,就2017年而言,可以说这种说法是对的...
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