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E周刊 2017年02月11日 星期六 第04期
本周看点
美国步步紧逼 中国半导体业崛起难在哪里?
 前几天,工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说,针对中国半导体产业的布局,美国没必要太过紧张,中国不希望与美国发生冲突...
中国半导体2025目标难实现 | 国内存储器亟需制定预警机制
英特尔重启亚利桑那工厂 “新”工厂是否将开拓新工艺? Hot!
三星手机电池供应商SDI天津武清区工厂发生火灾 Hot!
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话题 Topic
三星和LGD合作可以抗衡中国企业的竞争
  三星虽然在电视业务上与LGD竞争激烈,多年来已形成一二名的稳定位置,不过眼下它们面对的共同对手却是中国企业。据IHS的数据显示前十大电视品牌企业当中有5个来自中国,它们正迅速追赶三星和LG,对于这两家韩国企业来说应对中国电视品牌企业的竞争更重要。在面板方面,中国崛起的京东方、华星光电等的TFT-LCD面板产能也在迅速上升...
一周市场热点
格罗方德正式启动12英寸晶圆成都制造基地
应用精彩纷呈 电子行业将成石墨烯最大应用市场
迎需求热潮!三星或追投西安3D NAND厂43亿美元
【分析】CMOS图像传感器产业趋势和主要厂商
东芝分拆让人提不起劲 招标减至5阵营?
昙花一现!三星、LG、索尼的3D电视宣告死亡
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 从年末开始,小米要推出自己芯片的消息层出不穷。今年初,在微博中有消息称将在2月底推出的小米5c将会适配这枚芯片。此消息一出,网上对这枚芯片看好之外,也有些人对这枚芯片表示存疑的态度...
• AMD发布Zen处理器 会再次掀起与英特尔的处理器之战?
  谁不怀念当年英特尔和AMD争夺微处理器铁王座时的铁血岁月?当时的英特尔在安德鲁·格罗夫那句"只有偏执狂才能生存"的口号下横冲直撞,最终将AMD斩落马下。这两家公司正式交锋的时刻还要追溯到IBM当年要求其IBM PC x86...
• 7nm工艺进展:TSMC良率“健康” 三星还得等
 三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工艺的34%,而且良率很好,而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb,更多的是研究性质...
• 不折腾了!AMD Ryzen处理器不支持Windows 7
  Intel新出的Kaby Lake和200系主板取消了对Windows 7的支持,,虽说依然有方法实现安装,但结果就是必须使用独显以及没有任何官方后续的优化。现在,AMD正式对外发表声明,Ryzen处理器不支持Windows 7...
• 三大移动运营商关闭2G网络的难度有多大?
  就在2017年的第一天,美国四大全国性运营商之一的AT&T正式关闭了2G网络。由于美国一向在网络建设上都走在前头,而AT&T的影响力也相当大,所以这样一搞就搞出一个大新闻出来...
• Android充电标准统一 苹果会成为独行侠?
   推广、制订USB(通用串行总线)的非营利组织USB-IF(USB开发者论坛)日前公布了USB PD 3.0 的最新更新内容,统一了快速充电技术规范的PPS,为手机跨厂牌快充的愿景,提供了一定的基础...
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