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介绍 Sam Altman(00:00:00) 我相信计算能力将会成为未来的“货币”。它可能将成为世界上最珍贵的商品。我预计在本十年结束,甚至...

本文编译自播客节目a16z。Stability AI的科学家Andreas Blattmann和Robin Rombach与a16z的合伙人Anjney Midha共同探...

作者:Sophia物联网智库 原创 大约10年前(2014 年 11 月),全球最具影响力的管理思想家、哈佛商学院教授迈克尔·波特和PTC 前首席执行官吉...

Agent狂飙300天  2024-02-21 18:25

大模型能力快速发展,Agent形态还在快速演进,整个赛道仍处于早期。从AI的角色扮演走到模型能力专家化,还有多远? 文|徐鑫 编|任晓渔 大模型的世界不缺热点。 ...

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进,后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点,后段...

确保机械安全的关键是在设计和制造过程中综合考虑安全问题,而不是将其作为后期附加。根据法律规定,机械必须遵守安全标准。机械的潜在危险和风险等级会随着其寿命的不同阶段而变化,...

这是来源于ASPICE 3.1的一张追溯图,非常流行。尽管ASPICE并不是绝对的标准,但我们可以作为讨论框架。今天讲的是软件需求。1生成软件需求的4个步骤抛开理论,面对...

当生成式AI遇到业务流程管理,大语言模型正在变革BPM 生成式AI时代的业务流程管理变革,BPM迎来大型流程模型 从大语言模型到大流程模型,生成式AI带来的BPM范式...

佳能在10月13日宣布,正式推出纳米压印半导体制造设备。对于2004年就开始探索纳米压印技术的佳能来说,新设备的推出无疑是向前迈出了一大步。佳能推出的这个设备型号是FPA...

本手册以 MC12G 为例,介绍了芯片的应用设计方案,包括电路设计、电极设计、器件调整、应用和案例等,适用于 MC12 系列芯片。 手册内容也可供 LSP 模组应用参考...

第一章行业概况 1.1 招投标定义 招标和投标,作为商品交易的关键环节,代表着一种高度成熟的商业实践,它涵盖了商品经济的多个层面,借助技术、经济学方法以及市场竞争机制...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

全球AI Agent大盘点,60个AI智能体助你了解AIGC创新创业 全球AI Agent大盘点,大语言模型创业一定要参考的60个AI智能体 AI智能体成AIGC创业...

AI Agent,正在接棒大语言模型LLM,成为AI圈最火的话题。 目前,AI创投圈的众生相,大概是这样的: 大厂俱乐部:OpenAI内部员工声称,AI Agent是...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

C++ 和机器学习:使用 C++ 执行 ML 任务的简介 介绍 C++ 是一种高性能编程语言,非常适合机器学习( ML ) 任务。尽管它在 ML 中可能不像 Pyth...

作者: Diarmuid Carey,核心应用部应用工程师问题:能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型?答案:对于这个问题,简短回答是肯定的,而且由于多年来许多客...

ADALM2000实验:光耦合器  2023-04-26 14:05

作者:Antoniu Miclaus,系统应用工程师和Doug Mercer,顾问研究员目标在本次实验中,将使用红外LED和NPN光电晶体管构建光耦合器。还将研究基于光耦...

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士实验设计(...

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