LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电（Genesis Photonics Inc，简称GPI）董事长David Chung在...

据韩国媒体ET News最新报道，韩国电视厂商三星电子和LG电子2016年业务将转向电视背光源应用的白光LED倒装芯片技术。

据隆达电子股份有限公司（Lextar Electronics）主席David Su称，公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。

　面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

11月20日，在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上，华灿光...

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的新世纪光电，其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6，000小时的LM80光通维持...

光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式，随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。

4月17-19日，北京InfoComm China 2024展会在国家会议中心举办。利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩、海康威视、大华股份、索尼、三星等约30家LED显示...

近日，天津大学田震教授团队在光声遥感显微镜技术领域取得突破，成功开发出一种新型无损检测手段。该技术采用凯普林高功率飞秒激光器作为关键光源，进一步优化了倒装芯片内部探伤局限...

行家说快讯： 昨日，500+精英在深圳参与见证行家说LED显示有效创新大会（.点这里）。今日ISLE展在深圳开幕，利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩等数十家LED屏厂集...

行家说快讯： 昨日，三星、友达、兆驰晶显重点展示的透明Micro LED、COB直显消费显示吸睛（详情）。当前，ISE2024正火热进行中。 据公开资...

行家说快讯： 近日，Micro LED技术动态频发，具体如下所示： 三星取得“微型LED显示器及其制造方法”专利。 韩国科学...

处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存...

行家说Display 导读： 回望前三季度，COB良率和价格获双突破，占据了产业大众的视线，且在发展的大势下，不同标签的企业纷纷入局，着重加码COB技术。 ...

MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（Local Dimming）的高阶直下式背光显示技术及产...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

被业界视为视听技术发展的“风向标”——欧洲专业视听集成设备与技术展览会（以下简称ISE）在西班牙巴塞罗那隆重举办，展会将从1月31日持续2月3日。ISE每年都吸引了全球知...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

行家说Display 导读：XR虚拟拍摄作为LED显示屏的一大新兴市场，从去年至今实现了高速发展。从时下背景来看，这种发展受益于疫情下拍摄市场的需求，但是更关键的，仍然是...