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在LED产业界从上游LED芯片的结构特点出发,将产品技术路线分为正装、垂直和倒装结构的技术路线。

对MiniLED这类小间距显示芯片来说,倒装结构的设计是业界通往高良率之路上的首道关卡。

7月13日晚,德豪润达在互动平台表示,公司的倒装芯片应用于汽车灯、手机、背光、照明等领域。

1月10日,德豪润达发布公告称,拟以现金收购蚌埠华辰节能技术服务有限公司持有的蚌埠三颐半导体有限公司13.7%股权,股权收购的价格为30,000万元。

激光雷达和3D传感应用的固态、反向发射、低成本垂直腔面发射激光器照明模组领导者TriLumina将在CES 2018展示其3D LiDAR和3D传感解决方案。

据调查了解,目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供,此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐...

4月14日晚间德豪润达发布公告称,公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不超过3.68亿股股票,募集资金总额不超过20亿元。募集资金中,15亿元用于LED倒装芯片项目,5...

倒装芯片相对工艺状况适中,由于其直接通过大面积金属电极导电和散热,散热效果很好,完全实现了无金线互联,使得工作可靠性显著提高,非常适合于中大功率LED应用,应用于高端照明...

据韩国媒体ET News最新报道,韩国电视厂商三星电子和LG电子2016年业务将转向电视背光源应用的白光LED倒装芯片技术。

9月24-25日,由华强LED网举办的“第六届华强国际LED照明市场战略暨创新技术研讨会”于中山小榄成功举办。

据隆达电子股份有限公司(Lextar Electronics)主席David Su称,公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。

如今,“互联网+”正成为一种新的经济形态。2015年11月2-4日,第十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2015) 将在深圳会展中心隆重举行。

三安光电已稳坐大陆LED上游芯片的龙头地位,德豪润达无论在规模上还是技术上都稍显逊色,竞争优势并不明显。而此次将45亿元砸向倒装芯片,在希望集中火力,打造主流技术的核心竞...

三星电子将在这次展览会展示新产品系列。采用倒装芯片技术的新产品可实现比以前更高的光质量、高性能以及高价格竞争力,能够充分满足目前的市场需求。

在半导体封装技术国际学会“2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)”上,IBM苏黎世研究所发表...

昨天小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线...

倒装芯片装配技术被广泛用于代替线绑定技术,因为它不仅能减小芯片面积,而且支持多得多的I/O。倒装芯片还能极大地减小电感,从而支持高速信号,并拥有更好的热传导性能。倒装芯片...

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,LED业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,LED业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

国内最大的LED照明企业集团德豪润达在构筑全产业链模式中再落一子,12月9日,其最新一代以天狼星命名的LED倒装芯片在安徽蚌埠量产,这也意味着代表LED照明未来的主流核心...

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