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英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品:线性稳...

在LED产业界从上游LED芯片的结构特点出发,将产品技术路线分为正装、垂直和倒装结构的技术路线。

对MiniLED这类小间距显示芯片来说,倒装结构的设计是业界通往高良率之路上的首道关卡。

7月13日晚,德豪润达在互动平台表示,公司的倒装芯片应用于汽车灯、手机、背光、照明等领域。

1月10日,德豪润达发布公告称,拟以现金收购蚌埠华辰节能技术服务有限公司持有的蚌埠三颐半导体有限公司13.7%股权,股权收购的价格为30,000万元。

激光雷达和3D传感应用的固态、反向发射、低成本垂直腔面发射激光器照明模组领导者TriLumina将在CES 2018展示其3D LiDAR和3D传感解决方案。

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。

 谭晓华表示,相较于正装芯片,倒装芯片的先天优势十分明显,但如果倒装芯片继续沿用原来正装芯片的封装方式,是无法发挥它的最大效能的。

正装的占有率居多,并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场,但是其结构确实存在很多,有陶瓷基板的,有单颗封装的,还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒...

中国白光LED封装器件领军者,鸿利光电发布SMD倒装系列新品,目前已成功实现PCT材料及EMC材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒装产品的量...

长期以来,国内外的专家致力于LED的发光均匀性的研究,但其实LED是一个光、电、热相互影响的综合系统,其输出的光学性能会受到输入的电流和结点温度的影响。

据台媒报道,新世纪光电董事会决议买回库藏股,预定买回期间5月6日至7月5日,预定买回1,000万股,每股买回区间价格4元至8元(新台币)。

据调查了解,目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供,此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐...

4月14日晚间德豪润达发布公告称,公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不超过3.68亿股股票,募集资金总额不超过20亿元。募集资金中,15亿元用于LED倒装芯片项目,5...

目前市场上主流的倒装COB技术有两种:一种是先喷涂荧光粉,变成白光,再上到基板上的倒装CSP芯片组合技术;第二种是先贴蓝光芯片,再喷涂荧光粉的倒装蓝光芯片组合的COB技术...

如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线,行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势, 但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之,看看制造者们怎么说?

随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

本文研究倒装LED灯丝在不同直流电流驱动下的光通量、色温等输出光性能随输入电流和温度变化的规律,比较初态和稳态(点亮30min之后)的光通量、色温等,分析温度对于光学性能...

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