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近日,长春光机所高功率半导体激光团队在910nm高功率VCSEL领域取得突破,成功实现面向全固态激光雷达应用的百瓦级VCSEL列阵。

近日,长春光机所高功率半导体激光团队在910nm高功率VCSEL领域取得突破,成功实现面向全固态激光雷达应用的百瓦级VCSEL列阵。

深亮公司VCSEL项目的建成将解决中国半导体VCSEL激光”有器缺芯“的困难,打破中国手机3D感测光源被国外企业的垄断。

中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园,深亮智能技术(中山)有限公司拥有VCSEL核心技术和行业深厚积累,即将量产紧缺的VCSEL芯片,满足手机...

如今,LED已成为竞争激烈的“红海市场”。一家落户宁波不到一年的企业,独辟蹊径研发了全球独有的单芯片大功率LED光源产品,以此带动行业进步、驱动技术研发持续突破,切实提升...

位居深紫外同行业世界前三的我国青岛杰生电气有限公司日前宣布其成功研制出了1000MW级别的超大输出功率275纳米UV-C深紫外LED。

清华大学电子工程系获悉,该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授,带领科研人员研制出了集成自由电子光源芯片

在对人工双曲超材料中切伦科夫辐射进行研究过程中发现,在双曲超材料中无论电子速度多慢都可以产生辐射,即可以实现无阈值的切伦科夫辐射!

从科学研究,到实验开发,再到推广应用,普遍认为是科技创新的“三级跳”。中科芯源的荧光陶瓷LED封装技术,要想实现“三级跳”,翱翔于全球产业发展的天空,还须装上一对翅膀。

英国卡迪夫大学等的研究人员成功在硅(Si)上,以异质外延生长方式形成了由III-V族化合物构成的量子点(QD)型半导体激光器,并实现了非常低的电流密度和长寿命。向在硅芯片...

目前国内LED封装主要采用传统的灌封工艺,直接在芯片表面点涂荧光胶,这种方式形成球冠状荧光粉涂层具有明显的结构缺陷,同一批次LED光源的荧光粉层在形状上都会有一定的差异,...

晶元光电股份有限公司凭借其拥有的大功率红外芯片PN42D成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

首尔半导体株式会社凭借其拥有的Wicop LED成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

威世(中国)投资有限公司凭借其拥有的VLD.1235系列大红、红、琥珀和黄色超亮LED成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

威世(中国)投资有限公司凭借其拥有的VLD.1235系列大红、红、琥珀和黄色超亮LED成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

首尔半导体株式会社凭借其拥有的Wicop LED成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

晶元光电股份有限公司凭借其拥有的大功率红外芯片PN42D成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

据隆达电子股份有限公司(Lextar Electronics)主席David Su称,公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源

首尔半导体株式会社凭借其Acrich MJT多结技术成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

首尔半导体株式会社凭借其Acrich MJT多结技术成功夺得“最佳LED光源芯片技术创新奖”。

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