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本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究...

首尔半导体9月6日表示,光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产。仅由LED芯片和荧光粉组成的Wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装...

如果你一直有关注CSP的发展,你就会发现当CSP这个概念逐渐受热,像免封装、CSP、NCSP以及WiCop这些词汇瞬间博得大多数人的眼球,但是他们究竟是什么呢?每个名词之...

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

LED全彩显示屏中的传统晶片一般是通过蓝宝石散热,蓝宝石存在着不少的弊端,比如不可通过较大的电流,产品尺寸难突破,剥离衬底困难,再就是蓝宝石衬底很贵,免封装芯片与传统晶片...

2014年12月17日,英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得...

 面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

变革无处不在,封装行业也是如此,曾经来势凶猛的“无封装”或“免封装”概念引起一度的恐慌,甚至认为“免封装”将一剑封喉一统江湖。

“无封装”真的是无封装吗?对此,今年关于LED芯片“无封装”的讨论非常之多,似有一统江湖,一剑封喉的态势。

2014年08月22日,深圳市华高光电科技有限公司的关于LED COB集成电源电源产品获国家知识产权局专利授权,COB(Chip On Board)目前已成为行业内一种普...

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,...

LED芯片领域难有新技术,而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上,其新技术的变革力量不算大,生命周期相当短,不过,作为整个LED产业链中间环节的封装,其新技术的变革力量...

“省略封装后,LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”...

“省略封装后,LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”...

国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得...

免封装”概念一出,立即在半导体照明行业引发热议,“免封装”是否就是真的将封装环节取消了?

随着LED产业迎来LED照明时代,竞争日益加剧,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

LED产业迎来LED照明时代,台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头。

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通过本文,小编将国内外LED照明行业国际巨头、国内大厂的最新近况一网打尽,呈献读者们,以供参详。

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