经过不断发展，我国铝硅合金行业生产技术不断进步，生产能力不断提升，产品种类日益齐全，生产的产品除供应国内市场需求外，还出口到海外市场。铝硅合金是以铝、硅为主要成分，加入少...
2021年3月17日至3月19日，一年一度的慕尼黑上海光博会如约而至。作为光电行业中极具盛名的大型展会，上海光博会吸引了全球众多...
英国新冠病毒毒株变异，传染能力暴增，伦敦发布最严“封城令”；美国每日新增确诊病例数万，美联社报道“2020年将成为美国史上最致命年份”；南极洲“失守”，智利驻南极军事基地...
那些年我们追过的铁-碳相图
那些年我们追过的铁-碳相图
文章描述了最精确的灵活量产贴片机，以解决由互联网带宽增长引发的光子器件制造的挑战。该贴片机系统适用于大批量、灵活的±1.5微米MRSI-HVM贴片机平台，在实际的批量生产...
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...
高功率激光器国产化加快 发展瓶颈亟待突破高功率激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等特点。目前低功率激光器和中功率激光器正在逐步实现国产化...
目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。
随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。
在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
焊接是依靠在接合界面上生成IMC而实现连接强度要求的。焊接界面的稳定性依赖于IMC的厚度，由此也可预测IMC对构成焊点钎料的体积的影响。
走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。
随着半导体激光器产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM－808－Q2000－F－G10－P0．38－0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合...
2023年12月13日，高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——西安炬光科技发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵：GS09和...
12月13日，炬光科技公开宣布公司发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵新品：GS09和GA03。目前GS09和GA03两款产品均已实现小批量生产，且可承接客户样品及小批...
华引芯以市场痛点为研发导向，重磅推出全无机UV6868大功率高光效新品，器件整体WPE突破7%，四芯集成封装，光功率超500mW@700mA，可靠寿命L50>50000H...
2023 10·13 行家说快讯： 2023过半，风云变换的LED芯片市场少有传出令人振奋的消息。各大半年报报告显示出的业绩持续低迷和芯片企业难逃产能...
