新日本无线最新开发了一款高压监测IC 「NJU7890」已经进入量产阶段，该IC可以检测出DC 1000V电压，且能够高精度输出。【概要】混合动力汽车和电动汽车等环保型新...

报告要点1、  公司是国内功率半导体IDM龙头,采用自有产品与代工双业务模式公司是国内半导体IDM龙头,自有产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,代工...

报告要点1、本土IC设计亟待成长,精选赛道享双重红利IC设计作为半导体行业中极其重要的一环,是国产替代的重要组成部分。细分赛道来看,计算连接方面:5G、AIoT技术的持续...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

前言：由于受到5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求，加上4K／8K大尺英寸电视需求回升，2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。5G带来的旺盛市场需求虽然武汉肺炎导致...

2月份全球半导体销售全面下滑，所有主要产品类别均出现同比和逐月下滑。所有主要区域市场的销售额也都有所下降，因为在过去三年创纪录的收入之后，全球行业继续经历一段销售放缓的时...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

2018年12月20日，“2018－2019 安富利LED应用解决方案全国巡回研讨会”首场会议在常州成功举办。本次研讨会以“室内外照明”为主题，重点探讨了室内照明、室外照...

就目前而言，穿戴式产品要想替代智能手机似乎是不太可能的是事情，因为可穿戴仍然面临着许多问题：续航、设计、用户体验等等，而解决这些问题的关键之一就是元器件问题，因为元器件的...

就目前而言，穿戴式产品要想替代智能手机似乎是不太可能的是事情，因为可穿戴仍然面临着许多问题：续航、设计、用户体验等等，而解决这些问题的关键之一就是元器件问题，因为元器件的...

随着近年来可穿戴设备的兴起，导致产业链上游行业产品成为了香饽饽，包括传感器、柔性概念元件、电池，尤其是传感器，甚至有研报称MEMS传感器是可穿戴设备产业链中的点金石，今天...

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一，所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装...

近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。

无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...

目前，LED封装产品主要原材料芯片和支架等的采购价格持续下降，主要是由于MOCVD 设备和芯片制造技术日趋成熟，行业技术壁垒逐步降低，MOCVD 设备得到大规模投入，LE...

近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光元件技术与工程部研究团队，在利用不同激光损伤测试协议评估532nm薄膜偏振片的抗激光损伤性能和损伤机制方面取得新进展。

中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]...

2023年8月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件^™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Elec...