2020－2021年是光伏设备大年。2020年电池环节需求二阶导放量（通威、隆基电池扩产）、2021年硅片环节需求二阶导放量（硅片新势力扩产），从而带动光伏设备企业业绩提...
光力科技是全球唯二既拥有半导体划片机生产能力，又拥有气浮主轴技术的企业，在全球以及国内市场较具有竞争力。划片机是一种使用采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的...
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片...
大族激光周一在网络互动平台上表示，公司LED激光划刻业务目前规模较小尚处于推广阶段，该产线预计全年可实现盈利。
世界领先的光伏公司打算通过提高模块转换效率，加速替换未受资助的市场。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。
激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...
激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...
降本增效是光伏行业永远追逐的核心，大尺寸硅片不仅可以减少切片次数，降低切片成本和硅片的单瓦成本，还能加快硅片到组件的生产速度，从而降低生产运营成本。
8月16日，航天三江激光院宣布激光隐切产品首开千万大单。公司激光隐形切割晶圆项目组从华东地区传来好消息，中标行业龙头客户项目，订单金额超千万。激光隐形切割样品展示 图片来...
PERC、SE以及MWT、LID／R、半片、叠瓦、扩硼等高效太阳能电池工艺，对应高效太阳能电池激光加工设备的市场总量有望超过58亿元。
PERC、SE以及MWT、LID／R、半片、叠瓦、扩硼等高效太阳能电池工艺，对应高效太阳能电池激光加工设备的市场总量有望超过58亿元。
步入2021年，Mini／Micro LED的话题再一次成为产业中的一大热点。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED，加上之前已经提出Micro LED...
步入2021年,Mini/Micro LED的话题再一次成为产业中的一大热点。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED,加上之前已经提出Micro LED...
导读:步入2021年,Mini/Micro LED的话题再一次成为产业中的一大热点。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED,加上之前已经提出Micro ...
传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（划...
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...
激光加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔和微加工等。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、...
华工激光一直以来把握着行业发展趋势，始终践行“激光改变世界的力量”理念，在“玻璃世界构筑未来”的趋势下第一个提出玻璃激光加工系列标准装备概念，隆重推出光刃玻璃切割系列产品...
在那个各国都在用刚开始研究空天科技的年代，人类的科技树是圆形的而非现在的线型结构。各个领域的材料要突破，设备要自主研发，往往需要举国之力共同完成。
