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1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么CrNiAu; TiPtAu; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4...

什么是光纤阵列?光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽(即V槽,V-Groove)基片,把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上,所构成的阵列...

PLC更广为人知的是在电子技术领域,它是可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller)的简称。在光通信技术领域,PLC是平面光路(Plan...

据了解,在动力电池行业内,一般遵循“哪种成分起主要作用,就以哪种成分来定义”,由于动力电池性能与正极材料关系最大,因而一般命名以正极材料作区分,比如三元电池、磷酸铁锂电池...

随着5G网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上;针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较...

本文介绍了一种二次激光加工小间距覆盖膜的贴合方法,并采用预铣槽揭盖工艺及后续特殊的流程控制,改善了因挠性区域宽度太小而导致的覆盖膜贴合困难及手工揭盖效率低下的问题,为批量...

本文通过对导电碳油板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程改进,从而稳定阻值的变化幅度,提升了产品的阻值制作精度和成品良率。

本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填胶饱满,并满足可靠性等常规使用需求。

常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。

现有导电碳油制板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得导电碳油板仍存在一定的市场发展空间。

现有导电碳油制板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得导电碳油板仍存在一定的市场发展空间。

某些设备调试过程通常需要频繁地装卸PCB上的器件,靠螺帽和螺母的传统紧固方式操作较为麻烦。

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。

在非晶硅电池稳定性问题未取得较大进展时,多晶硅电池受到人们的关注,其世界产量已接近单晶硅,本文对目前多晶硅太阳电池的工艺发展分别从实验室工艺和规模化生产两个方面作了比较系...

近日,中照网查询,又有16项照明相关标准正式实施。涵盖行业标准、地方标准和团体标准,涉及教室照明、智能照明、智慧灯杆、车用照明等领域,对规范相关领域的产品生产和实际应用具...

沙盘在规划类展馆中占据举足轻重的地位,通过沙盘中的缩小模型,人们可以了解到真实世界中的宏观景象。沙盘制造技术不断进步,有了固定沙盘、机械式沙盘、数字光电沙盘以及沉浸式沙盘...

沙盘在规划类展馆中占据举足轻重的地位,通过沙盘中的缩小模型,人们可以了解到真实世界中的宏观景象。

3月24日晚间,四会富仕(300852)发布《2021年年度报告》公告。受益去年景气度持续上行的PCB市场,四会富仕2021年业绩表现亮眼。公告显示,2021年度四会富仕...

从军人到宇航员,从运动员到医护人员,从防弹衣到消防服,从飞机汽车到高铁飞船,从传输光纤保护层到手机,从夏普到PITAKA……在特殊人员专用服装和高性能装备中都有芳纶纤维的...

印制电路板制造工艺  2019-07-19 08:37

一、概述PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。图1 PCB的类...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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