雷曼光电公司通过技术迭代与工艺流程优化，COB技术线路的全制程良率已达到98％以上，Micro LED的产品成本、可靠性和显示效果十分出色。

供应链消息称，由于三星电子的4nm制程良率出现问题，无法解决处理器发热，可能影响到高通Snapdragon 8 Gen 1的出货。因为三星的良率问题，高通向台积电发出邀请...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第...

如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积...

如今，无论是 PC、笔记本电脑还是人工智能，各行业正在加速向 DDR5 新纪元迈进。今年，生成式 AI 市场蓬勃发展，用于大模型应用的 AI 服务器大力推动了对 DDR5...

薛定谔的涨价。 2023年已接近尾声，半导体寒冬还没有结束的意思。日经新闻的统计显示，截止今年8月，全球十大主要半导体企业的资本支出同比减少约16%至1220亿美元，创...

更大的坎在后面。 不管喜不喜欢今年的 iPhone 15，大概都会认可一件事，很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机，就是冲着台积电 3nm 工艺的...

前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科技进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯...

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）...

从今年第一季度开始，电子半导体产业链下游需求低迷状况肉眼可见地传导至晶圆代工业，实际上，从2022年第四季度开始，全球晶圆代工业就进入了下行周期，在2023年第二季度，虽...

半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求，又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

淘金热里，真正发财的是那些“卖铲子”的人。现阶段的AI，是毫无争议的最大“风口”之一。不管是投资界还是业界，有的创立AI企业，有的给AI创企注资，都在忙着往AI这根绳上爬...

近期，中国成立了自己的Chiplet（小芯片，或芯粒）联盟，由多家芯片设计，IP，以及封装、测试和组装服务公司组成，同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...

最近，韩国半导体产业的负面传闻不断，毫无疑问，韩国半导体产业正遭遇艰辛时刻。尽管时间已是阳春3月，但韩国半导体的寒冬依旧未能退去。半导体出口暴跌3月13日，韩国海关总署发...

11月22日，据台媒消息报道，台积电3nm晶圆代工价格指数级上升，一片高达2万美元，约合14万人民币，下游成本大幅拉升！由于三星电子5／4nm及3nm GAA制程良率低落...

在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是...

随着半导体行业技术的不断升级与设备演进，晶圆制造工艺制程飞速进步，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长。特别是在追求先进制程的晶圆厂，在努力平衡量产压力...