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为促进前沿技术交流,奇元裕公司于3月14日上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛,与业界精英共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会,同时分享了大尺寸硅片及...

京东方方面表示:公司投资建设的第6代新型半导体显示器件生产线项目(简称:B20项目)兼容LTPO LCD技术和LTPS LCD技术,目前没有增加OLED产能的规划。

根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因...

       作者:程诺,编辑:小市妹        硅片,是制备半导体器件和太阳能光伏...

《金证研》北方资本中心 萧以/作者 韦司 汀鹭 映蔚/风控 2020年6月,上海证券交易所(以下简称“上交所”)受理了上海合晶硅材料股份有限公司...

前言: 目前,由于物联网、大数据和人工智能的快速发展,各行业正在发生深刻的变革。与此同时,日本开始寻求从全面制造业发展向高精尖领域的转型。 迷你晶圆厂具备灵活制造的优...

半导体行业因“新冠疫情”而陷入前所未有的衰退,但复苏的迹象似乎开始出现。本文根据半导体市场统计数据和主要制造商的财务业绩报告,探讨半导体市场复苏的时机。此外,我们将讨论生...

半导体市场开始复苏了  2023-09-09 08:54

半导体行业因“新冠疫情”而陷入前所未有的衰退,但复苏的迹象似乎开始出现。本文根据半导体市场统计数据和主要制造商的财务业绩报告,探讨半导体市场复苏的...

近日,据人民日报报道,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其他量...

芯片市场回暖先锋驾到  2023-08-08 17:42

进入2023下半年,全球电子半导体业仍处于低迷状态,绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过,在整体低迷的大环境下,依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需...

总体来看,当下的晶圆代工业,有两类代工厂,一类专注于数字技术,以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求,这类多采用先进制程工艺,目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

随着新能源汽车的发展,汽车半导体需求激增,具备突破性的第三代半导体材料碳化硅成了众多车厂又爱又恨的对象,产业链呈现跑马圈地的扩张态势,竞争日趋激烈,国产碳化硅产业商业化也...

对于半导体行业而言,光刻技术和设备发挥着基础性作用,是必不可少的。 ?所谓光刻,就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工...

前言:随着半导体行业整体进入上升周期,半导体测试设备在可预见的未来将持续保持增长态势。随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代,芯片内部集成的模块越来...

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生...

前言: 随着半导体行业整体进入上升周期,半导体测试设备在可预见的未来将持续保持增长态势。 随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士实验设计(...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈,Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进,短沟道效应以及量子隧穿效...

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...

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