“宽禁带功率半导体”是指使用某一种宽禁带半导体材料制成的功率半导体器件，是相对于硅半导体材料制成的硅功率半导体器件而言的。
第一章 行业概况1.1 定义 半导体照明主要利用发光二极管（LED）作为光源，因此又被称为 LED 照明。这种照明技术的核心在于固态半导体芯片，通过在半导体中的载流子发...
2023中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2023峰会），于2023年9月21日9点在深圳宝安JW万豪酒店拉开帷幕，本届峰会为期两天。ICS2023峰会以“洞见芯趋势...
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者愚老头，在雪球设有同名专栏。 这是最近市场流传比较广的一张图，焦点是对于半导体行...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
近期，中国成立了自己的Chiplet（小芯片，或芯粒）联盟，由多家芯片设计，IP，以及封装、测试和组装服务公司组成，同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。
3月4日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖...
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
在近期激烈的全球竞争中，国产芯片产业迎来一项重要利好，中国首个原生Chiplet 技术标准正式审定发布！在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，由中国集成...
据国际半导体照明联盟(ISA)消息，2022年“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”(IDOC)奖项已于2022年11月3日在ISA成员大会上揭晓并举行了颁奖仪式。
8月25－26日，“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。
2022年6月28日，由广东省照明学会、广东省光环境产业技术创新联盟、澳门照明与光电学会、半导体照明工程省部产学研创新联盟、广东产品质量监督检验研究院联合主办的＂第二届中...
近年来，半导体联盟势头渐起，从Chip4到SIAC，从UCIe联盟到Wi－Fi联盟，联盟成员出于确保合作各方的市场优势的目的，寻求新的规模、标准或定位，应对共同的竞争者或...
将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日,中国上海——领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform...
摘要√ 中国信创发展经历信创概念期（2006年至2015年）、信创试点期（2016年至2019年）和信创推广期（2020年至今）三个阶段。2020年以来，金融信创试点完成...
文︱立厷图︱现场拍摄汽车半导体已成为连接汽车工业和半导体产业的战略焦点，也是汽车产业供应链得以正常运行的重要保障，它不仅关系到汽车生产，还直接影响人们的出行方式和社会经济...
基于 Semtech 的 LoRa Cloud™，腾讯云的全新解决方案支持用户快速将LoRa Edge™物联网设备连接到云端202...
文︱立厷图︱现场拍摄汽车半导体已成为连接汽车工业和半导体产业的战略焦点，也是汽车产业供应链得以正常运行的重要保障，它不仅关系到汽车生产，还直接影响人们的出行方式和社会经济...
圣诞快乐／ 2021．12．25首先，祝各位粉丝们圣诞快乐～2021年可以说是芯片行业曝光量最大的一年，无论是美国对全球芯片行业的疯狂打压，还是缺芯问题持续发酵，进而影响...
