中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在...

国内科技领域再传来好消息！近日，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机正式研制成功，该设备由中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司联合攻关，耗...

5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际...

5月18日，中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破...

我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日...

5月17日晚，中国长城科技集团股份有限公司发文称：公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶...

晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳...

8月16日，航天三江激光院宣布激光隐切产品首开千万大单。公司激光隐形切割晶圆项目组从华东地区传来好消息，中标行业龙头客户项目，订单金额超千万。激光隐形切割样品展示 图片来...

分辨率由 100nm 提升至 50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能

创业邦获悉，半导体及激光设备研发商镭明激光近日宣布完成数亿元B轮融资，由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投，老股东小米长江产业基金、金...

10月26日晚，华工科技发布了2023年三季度财务报告。报告显示，华工科技集团2023年前三季度实现营收72.08亿元，净利润约8.12亿元，同比增长12.4%。公司在第...

      导语：在芯领域，我国处于弱势地位，很多芯片需要依赖进口，长期受制于人，缺乏自主知识产权和上下游产业链。在近年来的中美贸...

今年11月，美国GSI集团发布2012年第三季度业绩报表及公司Baublys and Control激光品牌出售给深圳大族激光通告。

上半年虽然外部环境并不乐观，但国产半导体整体向好，无论是业绩还是技术实力都在向着好的方面前进，国产半导体的下半场依然是挑战与机遇并存，希望国产半导体越来越好。

近日，根据德龙激光公司股票于 2022 年 6 月 28 日、2022 年 6 月 29 日、2022 年 6 月 30 日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 30...