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器件通过AEC-Q200认证,节省电路板空间的同时,减少元器件数量并降低加工成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2023年3月29日 — 日前,Vishay ...

早前,国巨宣布从3月1日起正式调涨两大主要产品MLCC(积层陶瓷电容)及Chip-R(电阻)的产品报价,涨价的幅度令人咋舌。其中MLCC涨价幅度从刚开始说的三成调高到五成...

内容摘要:40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电...

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

随着电子技术的发展,电路板上的器件引脚间距越来越小,器件排列更加密集,电场梯度更大,这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面,电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断...

系统整体性能的改进,是通过每一个电子元件或者子系统来实现的,整体性能是由电路系统中最薄弱的环节决定的。每一个元件都给整体电路系统带来一些性能上的限制。特别是短时过载,长期...

“应力”都会使电阻的阻值产生变化,就是说影响电阻的阻值精度,那么什么样的电阻才是精密电阻?答案是稳定性和精确性并存的电阻

人们为了从外界获取信息,必须借助于感觉器官。而单靠人们自身的感觉器官,在研究自然现象和规律以及生产活动中它们的功能就远远不够了。为适应这种情况,就需要传感器。因此可以说,...

近二十年来,电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时,也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。

内燃机进气空气流量是一个非常重要的测量参数,因为汽油机空燃比的调节的方式是采用调整与进气量相匹配的喷油量,所以现在电控汽油机喷射系统能否准确的测量发动机的进气量,从而正确...

我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”(Thick Film Lithography)工艺的技术原理,并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷(L...

前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography,进而发现其在低温共烧陶瓷(LTCC)领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜...

我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”(Thick Film Lithography)工艺的技术原理,并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷(L...

晶硅太阳电池的两个发展方向分别是降低成本和提升效率。光伏行业竞争激烈,继续降低成本十分困难,但提升效率仍有较大空间。复合损失是影响电池效率的关键因素。对于铝背场(Al-B...

电阻器的额定功率定义为在指定环境温度下,假设空气不流通,电阻器连续正常工作允许消耗的最大功率。

各位读者大家好,每月一期的燃料电池领域全球专利监控报告又和大家见面啦。本期监控报告的内容主要包括三个部分,分别为:1、2019年6月燃料电池领域公开专利整体情况介绍;2、...

器件封装之氮化铝陶瓷  2019-05-05 10:40

Hi 小伙伴们,上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材,这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷,从器件基板,薄膜电路,散热基板,到陶瓷封装等等,我们都能随处...

本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分析图形分布、走线位置分布、铜等对阻抗一致性的影响,并对影响阻抗控制的关键因素进行分析,确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因...

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

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