经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）要点：· 经过验证的技术统一工作流程在整个产品...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

光电测径仪的成像系统是平行光摄像方式，对光源、镜头、检测元件（光电管、CCD）等都要求机械相对位置稳定不变，否则难以保证测量精度。

一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的...

应采用有效的方法和控制程序，以减少制造过程对可靠性带来的不利影响，如利用统计过程控制（SPC）、故障模式及影响分析（FMEA）和环境应力筛选（ESS）等方法来保持设计的可...

证券之星光伏行业周报中国有色金属工业协会硅业分会数据显示，本周供需关系转好，多晶硅价格止跌企稳，N型硅料出现反弹。东吴证券最新观点指出，2023年硅料产能释放推动组件价格...

近期，工业和信息化部联合教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布了《制造业可靠性提升实施意见》(下称“《意见》”)，以提升国内制造业可靠性水平，实现全国制...

近年来，随着我国经济的不断发展，终端消费者对产品的需求多样化和定制化程度不断提升，生产环节、工艺难度和制造水平都在相应增加，制造业厂商对产品质量、效率、精度以及成本的要求...

投资要点：1、前瞻性视野与布局，引领存储EDA公司围绕“设计－工艺协同优化（DTCO）”方法学，研发推出了面向设计环节的电路仿真及验证EDA工具，成功覆盖了设计与制造两大...

目录一、为什么要做温升  1．背景二、重点考核对象  1．重点考核对象  2．重点考核对象－驱动电机转子温升／驱动电机定子温升  ...

文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，越来越多的芯片应用于安全或关键任务领域，对...

本文来自方正证券研究所2021年12月29日发布的报告《概伦电子：双轮驱动，引领存储EDA》，欲了解具体内容，请阅读报告原文CPU l 面板 l RF l CMOS l ...

通常的做法是对样机进行例行试验，按照技术指标的要求进行逐项试验或综合试验，通过试验暴露结构设计中的薄弱环节和问题，分析其原因，并有针对性地进行修改，使设计趋于完善，最后达...

军品可靠性要求高，可靠性设计分析如何开展？军品的可靠性更关注什么呢？

接触件铜材品质是影响连接器电接触可靠性的关键因素。创建接触件铜材应用基础研究联盟（以下简称联盟），对全面提升电连接器质量和可靠性总体水平，实现我国高端电连接器接触件铜材替...

TBase是腾讯TEG数据库工作组三大产品之一，是在开源的PostgreSQL基础上研发的企业级分布式HTAP数据库管理系统。通过单一数据库集群同时为客户提供高一致性的分...

保障性是装备系统可保障和受保障程度的一种设计特性。它是继可靠性、维修性之后，在20世纪80年代以来才被人们普遍认识、研究与定义的。

关于储能的理念往往集中在两极:它可以替代天然气发电厂，或者永远都不能，因为它需要其他资源来充电。不同的地区和市场对储能的安排也有很大的不同。