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本文来源:智车科技/ 导读 /日本索尼公司去年通过原型车「VISION-S」高调进入了自动驾驶领域。VISION-S已经完成了开发,并从今年初开始在奥地利上路测试。而近日...

之前已经报道过富士将会在9月的Photokina展会上发布新款旗舰无反相机X-T3,现在有了新的传言,新机将采用2600万像素APS-C X-Trans传感器,该堆叠式传...

继上次佳能公布的BSI CMOS传感器(背照式传感器)之后,又一个可以抗衡索尼的新专利,佳能新的堆叠CMOS传感器专利浮出水面。

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近日,业内传出,图像传感器大厂豪威集团发布内部信,宣布进行成本控制,目标是2023年成本减少20%。降本的措施包括:停止所有招聘、全集团所有地区春节期间都停工;停发季度奖...

此次索尼计划量产的是一种被称为单光子雪崩二极管(SPAD)的光接收元件,而这将是该公司首次量产车载激光雷达零部件。去年9月,索尼就宣布成功为汽车激光雷达开发出一款堆叠式激...

CIS芯片走向何方?  2022-06-27 18:15

近日,有关于CIS芯片的消息不断,使得CIS芯片在产业内又“小火”了一把。5月20日,思特威(上海)电子科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市。思特威是一家专门从事C...

TSV简史  2022-05-06 17:02

原创 Dr. Gu  迈铸半导体在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

9月6日消息,据索尼中国官微消息,今日,索尼半导体宣布推出行业首创的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD(单光子雪崩二极管)深度传感器IMX459,可用于汽车激光雷达。

9月6日消息,据索尼中国官微消息,今日,索尼半导体宣布推出行业首创的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD(单光子雪崩二极管)深度传感器IMX459,可用于汽车激光雷达。

本文来源:智车科技/ 导读 /日本索尼公司去年通过原型车「VISION-S」高调进入了自动驾驶领域。VISION-S已经完成了开发,并从今年初开始在奥地利上路测试。而近日...

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所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

整体来说,尤其是在产品的审美和影像技术堆叠上,作为“超大杯”旗舰的vivo X50 Pro 做到了蓝厂迄今为止的巅峰,单就影像方面而言甚至比起vivo最高定位的顶级旗舰N...

魅族16th作为魅族最新发布的旗舰手机,采用上了高通骁龙845处理,并且在手机散热方面采用了铜管散热,让手机拥有更好的散热效果,在游戏的时候手机运行更为稳定流畅。

魅族16th作为魅族最新发布的旗舰手机,采用上了高通骁龙845处理,并且在手机散热方面采用了铜管散热,让手机拥有更好的散热效果,在游戏的时候手机运行更为稳定流畅。

本文来源:智车科技 近日,OpenAI宣布推出生成式人工智能模型Sora,外界普遍认为,这是AI视频生成的全新里程碑时刻。仅需只言片语,Sor

前言: 科技进步的轮盘已经转动,这届CES或许潜藏着足以定义产业数年的线索。 人工智能作为一种横向技术,可以跨越每个垂直行业。从这个角度来看,「AI for All」...

文/VR陀螺 万里 近期,行业最受瞩目的莫过于即将到来的CES2024展会。 CES展会是全球最大、最具影响力的消费电子和科技产品展览之一,也被很多人视为电子...

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