中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满...
今天网络上有一份关于华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录，引起了网友的关注。 其中显示，有人称华为搞定了堆叠方案，可以用14nm芯片堆叠成7nm水平，性能媲美的情况下，功耗也...
众所周知，目前中国芯受到了美国的全方面打压，涉及到技术、设备、材料、资金、人才等等方面。在这样的情况之下，先进工艺的进展非常受限，毕竟先进工艺高度依赖国外的设备、技术等，...
近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如...
首尔半导体旗下光半导体设备制造企业Seoul Viosys宣布推出了基于层压结构的多层microLED技术，可用于制造对角线尺寸在100-200英寸之间的4K高分辨率显示...
知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...
前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性...
华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的问题得到解决，或许它真的即将王者归来了。...
①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电...
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering （SE）的专访。
在今年7月，英特尔推出了一系列全新封装基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用（Co－EMIB），全方位互连（ODI）技术，和全新裸片间接口（MDIO...
面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。
Foveros可用于开发高性能、高密度和低功耗的3D堆叠芯片。
半个世纪前，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出“摩尔定律”（Moore＇s Law），从这以后，芯片厂商们多遵从这一定律生产芯片。而近年来，“摩尔定律”被其他厂商唱衰，本该是...
近年来，“摩尔定律”被其他厂商唱衰，本该是芯片“鼻祖”的英特尔也在技术上渐渐落后于竞争对手。在此次的架构日，英特尔展示了他们的众多下一代技术和已经做出的创新，其中就包括业...
台积电表示将尝试独自开发3D芯片堆叠技术，成为未来该技术产品的唯一供应商。此举对台积电而言具有商业意义，但一些无工厂芯片设计公司认为其缺乏技术水平，这也限制了他们的选择。
本文主要介绍了一种名为超级紧凑波绕组（SCWW）的新型电机设计，这种设计能够为电动汽车和无人机等移动应用提供高效率和轻量化电机。超级紧凑波绕组具有极高的铜填充因子，最小化...
HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代...
HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第...
