2023年4月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR0822CS芯片的4K图像传感器方案。图...
2023年2月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-...
2022年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L6599A芯片的250W...
2022年4月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306、APR340与AP43771...
2021年6月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771...
2021年6月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功...
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。
友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的智能家居整体解决方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及广泛使用的FreeRTOS+LwIP,全...
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发...
2017年8月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布,其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。
2023年8月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。如...
2023年8月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)...
2023年7月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳机方案。近两...
完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能中国,深圳 - 2023年5月11日 –由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未...
2023年5月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT6056/RTQ6056(工业级...
2023年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转...
2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图...
2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。...
2022年12月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于立锜科技(Richtek)RTQ8306芯片的多通道LED驱动方...
为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...
文档来源:利元亨