混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手，探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理，供大家交流讨论。

ICD失效，即 Inner connection defects，又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家而言，ICD问题在电测工序较难有效拦截，往往是流到下游甚至是客户端，...

一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2...

受电动汽车市场火热程度的影响，锂离子电池作为电动汽车的核心部件之一，其受重视程度不言而喻。人们致力于开发出一种长寿命、高功率、安全性好的锂离子电池。其中，锂离子电池容量的...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的...

本篇思维导图工程实践中,标准化的可靠性设计与分析工作,包括确定产品的可靠性要求、可靠性建模、可靠性预计、特性分析和设计评审等15个工作项目。电子产品可靠性设计工作基本流程...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

为评价产品寿命特征的试验，叫作寿命试验。寿命试验是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。

焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺，找出失效模式，分析失效机理，提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业均有重要的意义。

主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。

现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用...

本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命（MTF），...

金属离子迁移的定义在电极间由于吸湿和结露等作用，吸附水分后加入电场时，金属离子从一个金属电极向另一个金属电极移动，析出金属或化合物的现象称为离子迁移。

LD激光器，特别是大功率激光器，由于出光面在侧面，有源区的厚度很薄，宽度很窄，因此单位面积的光功率很大。当工作电流超过一个值时，功率可能突然消失，LD也就挂了。激光器的突...

今天，我们非常有幸邀请到丹麦Ferring Pharmaceuticals担任首席科学家杨翼博士在“肽研社”公众号平台进行分享。杨翼博士德国比勒菲尔德大学博士Ferrin...

随着新能源汽车、电化学储能的大力发展，锂电池的装机量在与日俱增。但新能源汽车和储能电站的事故频发，使得锂电池的安全问题备受关注。其中，最危险的因素就是热失控，下面我们重点...