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加强每年创新的节奏,推动从芯片到系统全面领先2021年7月27日,英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中...

台积电与三星间战火持续延烧!先前接连传出台积电技高一筹,独吞苹果A12处理器,并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。

前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需...

(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一...

如今,芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺,力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中,你是更为信任台积...

当下,高性能计算(HPC)芯片成为半导体产业发展的主要驱动力,无论是IC设计、晶圆代工,还是封装测试企业,正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场,特别是人工智能(...

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。11月25日上午,2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中,西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目落地...

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。 11月25日上午,2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中,西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目...

近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力...

在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注...

前言:在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。作者...

前言: 在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。 芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问...

前言:这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚,一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室,另一方面参加了Meteor Lake技...

贝克街探案官 作者 鲁镇西 确认,9000S是一颗纯国产芯片  华为Mate 60 ...

台积电的麻烦又来了  2023-08-31 17:56

作为全球晶圆代工龙头企业,台积电的产线发展策略,原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致,也比较清晰、甚至可以用简单来形容。 大道至简,达到台积电这种级别和技术水准...

近日,据人民日报报道,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其他量...

半导体作为人类科技进步的技术核心,过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求,又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

芯片大厂们Q2的营收情况似乎并没有比惨烈的Q1改善多少,大厂们在Q2也有了更多的动作,他们或是为了保住市占率;或是为下一次强势复苏做准备;或是选中了未来趋势,打算先发制人...

5月时,有传言AMD的AI芯片订单可能从台积电转到三星电子。但目前消息传来,台积电与AMD的合作已经进入到了2nm制程,三星在22年初才成功量产了3nm半导体,让大部分的...

最近,多家芯片制造大厂(包括IDM和晶圆代工厂)在中国大陆以外的亚洲地区建厂动作频频,特别是在东南亚和日本,多个投入重注的晶圆厂、封测厂项目陆续出炉,再加上去年已经开始建...

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