加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今...
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表...
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性...
都知道，静电放电在我们日常生活中是一种很常见的现象。但是，对于电子产品而言，静电放电可能会导致电路中的元器件内部受损，影响产品的正常使用寿命，甚至损坏。为此，做好ESD防...
常用静电防护保护器件——ESD二极管，对于电子工程师而言，并不陌生。在消费电子、家电、智能家居、可穿戴智能设备、汽车电子、安防、工业设备等产品领域...
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 ...
京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月...
新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出...
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、...
介绍4种封装类型以及光模块封装的焊接工艺
介绍4种封装类型以及光模块封装的焊接工艺
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根...
Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处...
新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计...
作为LED封装行业的后起之秀，米优光电专业从事高品质LED封装器件与LED应用产品研发、生产和销售。凭借着技术创新和专业的态度以及优质的服务，在行业内拥有一批优质客户，获...
四川九洲2014年3月24日公告称，公司拟变更三网融合相关募投项目投资计划。其中，针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”，该项目原总投资1.634亿元，变更后的总投资...
.jpg)
近日，针对家居照明领域，鸿利光电推出高性价比、1W高功率封装器件——SMDLED5050系列产品，能被广泛运用到各式家居照明灯具，特别是吸顶灯、筒灯、球泡灯等灯具的应用。
春华秋实，几分耕耘几分收获，晶台光电谱写着自己特色的发展新篇章。风雨兼程，锐意进取，使得2008年才成立的晶台，完成了破茧成蝶的华丽蜕变，成为LED封装行业的新星企业。
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...
