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近两年LED市场和技术的不断发展和变化,COB已经逐渐成为LED主要封装方式,在对光效要求越来越高的今天,散热必将是大问题,而中国LED,已然开始布局。光效要求越来越高,...

近两年LED市场和技术的不断发展和变化,COB已经逐渐成为LED主要封装方式,在对光效要求越来越高的今天,散热必将是大问题,而中国LED,已然开始布局。光效要求越来越高,...

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如283...

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如283...

功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是...

从LED灯丝灯的成本结构观察,LED 芯片及透明封装基板占其成本比重就高达了50%。随着2015 上半年的LED 芯片及透明封装基板价格的较大幅度下降,带动整体成本的下滑...

巴克莱分析师 Andrew Lu 发表研究报告指出,受到半导体封装业的主要客户群(例如苹果)即将转移至最新扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)技术的影响,景硕恐怕...

DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板,DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性,非常适用于LED覆晶/共晶工艺,配合高导热的陶瓷基体,显着提升了散热效率,是最适合高功率...

  塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,...

深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很好的...

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法。

风光互补系统发展较快,风光互补控制器种类较多,但真正能很好的达到经济性.可靠性和安全性的系统还不多,其主要的原因之一是没有一个良好的控制系统。

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝...

小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以使SHARP Zenigata LED在保证产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求

技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策成为非常棘手问题,在此背景下具备高成本效益,类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向,成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的...

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策实为非常棘手,而此背景下具备高成本效率,且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向,成为LED高效率化之后另1个备受嘱目...

OFweek半导体照明网近日获悉,西安国家民用航天产业基地积极筹备2011年西洽会的各项工作,已向西安市发改委上报LED封装产品研发生产项目、LED蓝宝石基板等招商项目。

根据国外媒体报道,据最新报告,未来6年光伏封装和基本市场可能会达到13亿美元。

氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装,由于LED发光效率仍有待提升,热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题,因此LED导热功能必须仔细分析。

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