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3月29日,广东省广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区隆重举行。此次签约活动全市共有242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约,项目...

“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯,欢迎关注!2022开年,载板项目投资热度不减,载板产能持续扩充。2月9日,深南电路发布公告拟募集25.5亿元投资于无...

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应...

2月8日晚间,兴森科技在投资平台发布公告,拟投资60亿自建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。图片来源:兴森科技公告这个大规模载板扩产项目落户广州知识城湾区半导体产...

行家说Display 导读:最近,中麒光电MiniCOB Lite显示模组引起行业的关注与热议,无论是技术含量还是制造成本,相比COB都有全新的升级。先看看一组关键参数:...

芯片国产化之封装基板  2020-03-20 16:54

目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基...

企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取14家高带宽内存(...

《港湾商业观察》施子夫  2023年12月27日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称,和美精艺)递表上交所,拟科创板上市,保荐机构开源证券。&nbs...

文/乐居财经  程孟瑶 受消费电子、云计算、汽车电子飞速发展,半导体集成电路行业迅猛发展,作为半导体产业链的中上游企业,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简...

作者:周绘 出品:洞察IPO 五新科技于12月26日披露招股书 拟登陆上交所主板 12月26日,湖南五新智能科技股份有限公司(简称:五新科技)沪市主板IP...

奇偶派(jioupai)原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日,HBM的热度不可谓不高,无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

行家说快讯:近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。01...

行家说快讯: 近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。...

处理器,无论是CPU、GPU、FPGA,还是NPU,要想正常运行,都离不开RAM,特别是DRAM(动态随机存取存储器),它已经成为各种系统(PC,手机,数据中心等)中内存...

行家说Display 导读: 近日,雷曼光电联合沃格集团,重磅发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏,这一消息在业界引起了波澜。 来源:雷曼光电公众...

第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料,其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质,主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在...

第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”...

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解,该专...

近日,银禧科技、奥拓电子、沃格光电、萤石网络发布2023半年业绩报。

企查查显示,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据悉,华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制...

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