前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素...

在LED显示屏从小间距向微间距显示发展的过程中，COB、IMD和MIP技术竞夺的焦点就在于哪条路线能够更好地实现降本提效升质。 在近日闭幕的深圳ISLE...

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控...

近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美...

封装和散热技术、高密度光电芯片设计技术以及高密度及高带宽连接器技术为共封装光学技术重要组成部分。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

CIR在一份新报告中指出，到2025年共封装光学元件(CPO)的销售额将超过13亿美元，2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番，达到27亿美元。

报告预测，到2032年全球光子封装市场预计将达到4523亿美元，并预计在2022-2032年期间以5.7%的复合年增长率增长。中国光子封装市场快速增长，并在2022-20...

CoWoS，2．5D／3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能...

在全球范围内，汽车电子领域对引线键合技术的需求稳定增长，传感器领域需求增长更为迅速。引线键合，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯...

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软...

新益昌是如何成为固晶设备的行业龙头的？随着LED在显示领域的应用更加广泛，新益昌又将如何追逐新的增长红利，“抢跑”Mini LED？

LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。

4月30日，福斯特发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，据公告显示，公开发行总额不超过人民币17亿元（含17亿元）可转换公司债券。期限六年，发行结束后满六个月即可转股...

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都...

前言：受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持...

通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。随着摩尔定律的失效，行业普遍认为先进封装可以改善芯片的整体性能变现，以延续半导体产业既有的发展走势。因此...

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED...