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这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的?一种被称为EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:LED显示屏技术目...

9月23日,士兰微发布了关于获得政府补助的公告称,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感...

在今年7月,英特尔推出了一系列全新封装基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO...

今天的科技社会,我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点,那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器...

据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍,公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品,能良好地匹配窄边框液晶屏,光耦合效率较高,图像鲜艳、...

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3...

经TüV南德2019年5月30日测试,隆基结合“无缝焊接”等技术及创新的组件设计,把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。

先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。

目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存(DRAM)的堆叠式封装(PoP),从AMD日前公布的信息来看,PC产品也有望实现类似的技术

先进封装技术已进入大量移动应用市场,但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。

为了迎接5G时代的到来,各个封测厂商全力备战,而华天科技作为主力军之一,其自主研发的封装技术也有了新的进展。

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。

今年,LED行业市场下游需求旺盛,具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业,推动着整个LED行业稳定增长。

16日晚,华为在伦敦正式发布了旗下最新旗舰——华为Mate 20系列。据官方介绍,华为Mate 20 Pro的边框宽度只有2.1mm。这比苹果iPhone XR的5.1m...

二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。

随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场逐渐成为LED行业...

随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场逐渐成为LED行业...

在不久前结束的第七届中国创新创业大赛山西赛区决赛中,长治市艾美康源光电科技有限公司参赛的“新一代远程大功率荧光玻璃LEDrs灯芯”项目,获得新能源及节能领域一等奖,并将代...

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