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HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前,HBM产品以HBM(第一代...

HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前,HBM产品以HBM(第...

作者:丁一 出品:全球财说 停牌5天后,长电科技(600584. SH)股权转让事宜迎来重大进展。 中国华润的成功入主意味着什么? 情断中芯,华润入主 先来看看...

12月18日,美国射频(RF)前端芯片制造商Qorvo与立讯精密达成最终协议,后者收购Qorvo位于北京和山东德州的所有工厂资产,包括土地、厂房、设备和员工,Qorvo则...

处理器,无论是CPU、GPU、FPGA,还是NPU,要想正常运行,都离不开RAM,特别是DRAM(动态随机存取存储器),它已经成为各种系统(PC,手机,数据中心等)中内存...

第一章 行业概况 1.1 行业简介 光模块行业是光纤通信技术发展的重要组成部分,作为连接光纤通信网络的基础设备,光模块为数据传输提供了必要的硬件支持。光模块是光纤通信...

一、双面发电时代,光伏组件封装方式面临两种选择在双碳目标的指引下,光伏行业的一些趋势得到了业内认识的广泛认可,如组件双面化、高效率、低度电成本等。其中,组件双面化更是得到...

“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企...

《金证研》北方资本中心 木南/作者 简至 汀鹭/风控 2015年5月,李晓华携手吉林大学理论化学研究所教师郭建华,共同成立了长春海谱润斯科技股份有限公司(以下简称&ld...

电容式触摸芯片是一种专门用于处理电容式触摸屏幕的触摸操作的集成电路,通过内置的电容传感器阵列、控制逻辑、数字信号处理器和接口通信模块等组件,实现了对触摸点位置、压力和手指...

随着科技的不断进步,智能家居已经逐渐成为人们生活中不可或缺的一部分。智能门锁是智能家居中的一种常见产品,它可以根据用户的语音指令、密码或者指纹等多种方式打开门锁,用电机带...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

行家说Display 导读: 今年,COB又被推上风口浪尖。一边是头部大厂纷纷投入COB,实现了快速降价;另一边是多种技术的市场竞争:P1.2市场中,Top1010和C...

行家说快讯: 4月19日-21日,Touch Taiwan2023在中国台湾盛大举办。 展会之中,富采、錼创、友达、群创、聚积等多家LED相关企业,以Mini...

近年来,随着AI应用的快速发展,引发一场算力革命,异构计算也站在风口浪尖。异构计算主要是指使用不同类型指令集和体系架构的计算单元组成系统的计算方式。常见的计算单元类别包括...

每一次科技创新的浪潮都是通过突破某一项先进生产力要素,从而提升人类生产效率所实现。 回望前三次科技革命的步伐,不难发现,一项先进生产力从萌芽到被广泛使用,其核心在于...

作者:周绘出品:洞察IPO上交所&深交所新 股 上 市2月27日-3月5日,上交所主板有1家公司上市,科创板有1家公司上市;深交所主板有2家公司上市,创业板有1家公司上市...

作者:Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天,Chiplet的发展已是大势所趋,也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日,在西安高新区举行的秦...

1月10日,芯片股全面反弹,开盘拉升,走势强劲!苏奥传感大涨超15%,英集芯涨12.60%,敏芯股份涨10.21%,卓胜微涨超8.3%,唯捷创芯、芯朋微、兆易创新、长电科...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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