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作者:周绘 出品:洞察IPO 五新科技于12月26日披露招股书 拟登陆上交所主板 12月26日,湖南五新智能科技股份有限公司(简称:五新科技)沪市主板IP...

行家说快讯:近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。01...

行家说快讯: 近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。...

半导体作为人类科技进步的技术核心,过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求,又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是将...

利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法,有封装工艺简单,产品一致性好等优点。据悉,此发明专利为公司主要技术之一,且已应用于公司现有的产品。

随着云计算、超大规模数据中心、5G应用和大型设备的不断发展,市场对不间断电源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化发展,设计人员面临如何在性能、能效...

根据Gartner的分析,2021年整个半导体市场增长率高达26.3%。其强劲增长动力主要源自两部分:1、汽车、智能手机、数据中心等领域发展带来的需求反弹;2、单价ASP...

第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,但随着台...

近日,英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道,从标准封装到嵌入式桥接时,凸点间距从 100 微米变为 ...

遥想当年,英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律,为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过,毕竟理论自1965年至今已有五十余年,节点已微缩至几近纳米极限...

6月1-2日,台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装晶片堆叠技术的最新创新成果,同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介...

英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时,他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用,...

前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

英特尔六大技术支柱包含的内容涉及到计算的各个方面,所带来的综合实力在业界内独树一帜,具有其他厂商不可比拟的优势。在制程工艺逼近极限之际,未来半导体行业的比拼一定是综合实力...

在制程工艺逼近极限之际,未来半导体行业的比拼一定是综合实力的比拼,制胜的关键点就在于能否为客户又快又好地提供产品,解决在数据大爆发的现状下,能否实现指数级增长的挑战。英特...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元,其中滤波器市场超过1000亿元,是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77/N78/N79等高频频段,滤波器用量大幅...

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