封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固...

4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，其中发光二极管板块营收同比增长，LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长；部分业绩信息如下：

（本篇文篇章共955字，阅读时间约1分钟） 亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑...

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方...

一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金...

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一...

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专...

企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL0...

无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力...

前几天，国内封测巨头表示，XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已经在帮国际客户实现了4nm Chiplet芯片。这则消息一...

近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本...

伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越...

近日国内封测企业通富微电表示已具备大规模生产chiplet封装能力，已可以实现5nm封装测试能力，该公司同时表示先进封测收入已达到七成，显示出国产芯片技术环节再进一步，这...

近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。

7月4日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中...

众所周知，过去的几十年，芯片产业一直遵循着摩尔定律走，那就是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。”而基于这个定律，芯片工艺越来越先进，从28...

众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被...

近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因...