随着光纤生产工艺技术的日益精进，光纤的传输损耗已得到显著降低。然而，半导体激光器发出的光具有显著的发散角，难以与光纤直接耦合，尤其是纤芯和数值孔径较小的单模光纤，二者耦合...

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005...

本文核心数据:LED封装行业上市公司营业收入、LED封装行业上市公司LED封装产品业务比例等。1、LED封装产业上市公司汇总LED(Light Emitting &nbs...

介绍4种封装类型以及光模块封装的焊接工艺

介绍4种封装类型以及光模块封装的焊接工艺

每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值...

每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。

LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。

提到固态硬盘，大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子，也就是最常见的2.5 inch SSD，其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提...

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游...

今年，LED行业市场下游需求旺盛，具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业，推动着整个LED行业稳定增长。

随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一...

从今年年初开始，LED芯片产业迎来了一波扩产狂潮，根据数据统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以...

近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球封装产能也在加速向中国转移。中国LED封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位，预计2017年大陆封装产能仍将继续...

在宏观经济下行、行业竞争剧烈的不利影响下，国星光电加大产业链整合力度，积极培育多领域多品种的优势产品，不断优化产品和客户结构，有效地抵御和化解了外部环境的冲击。