引言电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司（Rogers Corp.）生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用，从根本上控制产品品质。拥...

本内容较多，将分多次进行分享，更多内容，复合材料前沿公众号！复合材料的固化固化循环是用于固化热固性树脂体系或预浸料的时间、温度、压力循环。修补物的固化与原零件材料的固化同...

物联网、5G、自动驾驶等热门技术最终要落实到汽车、通信、消费电子等产品应用上，除了在技术本身上取得突破性进展，同样离不开材料的更新迭代。

本内容较多，将分多次进行分享，更多内容，复合材料前沿公众号！表面材料大多数在飞机施工中使用的蜂窝结构有铝、玻璃纤维、kevlar?或碳纤维面材。碳纤维表面板不能与铝蜂窝芯...

覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,它被广...

相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用PCB板（印刷电路板，Printed Circuit Board，简称PCB））有...

5G是近几年高速增长的赛道。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用PCB板（印刷电路板，Printed Circuit ...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

随着汽车市场的蓬勃发展，汽车LED大灯也逐渐替换卤素灯泡，成为新一代汽车的基本装备。

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

近年来，全球信息和能源产业面临深刻变革，云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成...

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份...

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游...

led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...