BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

在考虑QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。

滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为：在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但...

本文来源：智车科技 01 引言： 电机驱动系统在汽车行业的关键性作用 随着社会对可持续交通的不断追求，电动汽车在当今汽车产业中占据着越来越重要的地位。其中，电机驱...

近年来，在国家的大力推动下，光伏发电市场规模持续扩大，呈现出良好的发展前景。然而在取得长足发展的同时，光伏产业链也面临着降本增效的压力，正加速向自动化、数字化、智能化转型...

2020年9月22日，国家主席习近平在第七十五届联合国大会一般性辩论上向全世界郑重宣布——中国“二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和”。...

随着蓝光激光器的功率逐步提升、成本进一步降低，各种应用场景不断丰富，市场对于蓝光半导体激光器的需求空前高涨，带来了更多蓝光激光的创新应用。

目前，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。

作者：Richard Anslow，系统工程高级经理摘要从定速电机转向提供位置和电流反馈的变速电机，不仅可以实现工艺改进，还能节省大量能源。本文介绍了电机编码器（位置和速...

作者：周绘 出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。 ...

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2022年第一季度财报中，全球知名半导体厂商安森美（onsemi）再一次明确了亚洲市场（除日本外）的重要性。在芯片荒和俄乌战争的阴影下，亚洲地区对安森美全球市场的贡献依然...

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近期，半导体业倍受关注的一大热点事件是三星官宣量产3nm制程芯片。实际上，在官方消息发出之前，业界就一直在议论此事，焦点就是良率问题。由于在追赶台积电的道路上不遗余力，三...

随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。...