侵权投诉
当前位置:首页 > 搜索
工艺可靠性试验概论  2019-06-17 15:17

焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺,找出失效模式,分析失效机理,提高产品质量和可靠性水平,对电子封装产业均有重要的意义。

BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

在考虑QFP引线接合部的可靠性时,只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可,而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。

滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为:在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿差等问题。

21世纪初,当时一些通信用终端产品(如手机等),由于国际市场的需要,率先要实现产品的无铅化,一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。

当时由于元器件无铅化的滞后,系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源,而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。

2012年2-4月期间,上海光机所高功率激光单元技术研发中心(光源)按照国家重大专项课题要求,顺利完成了过渡玻璃封接工艺制备大功率脉冲氙灯工程运行可靠性考核试验。

UV固化光源应用领域非常广,印刷行业、电路板行业、电子医疗、仪表包装、显示屏等等都有大量的应用。但是目前这些领域的UV固化光源大多数仍然是采用的传统气体放电灯,传统灯有些...

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过...

更多>>

文档下载

推进智慧校园建设,助力构建校园智能监管

提高学校教育的信息化水平,实现校园教学的全向交互、校园环境的全面感知、校园管理的高效 ...

机器视觉在工业领域如何施展拳脚

机器视觉的特点是提高生产的柔性和自动化程度,主要在一些不适合于人工作业的危险工作环境 ...

关于SVG室无功补偿装置的防潮防雨防雪防风沙的改造方案探讨

智慧电力行业预警应用解决方案

对分散电力集中管理,及时发现安全隐患,科学规划统筹管理。

MFS系列国产柔性可弯曲光纤传感器打破纯依赖进口瓶颈

机器人的智能化离不开传感器的发展。传统的刚性传感器应用场景有限,新型的柔性传感器 ...

弯曲传感器与VR数据手套融合设计Microsoft Office Word

机器人的智能化离不开传感器的发展。传统的刚性传感器应用场景有限,新型的柔性传感器 ...

粤公网安备 44030502002758号