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作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士原文链接:https://www.coventor.com/blog/f...

10月14日,台积电公布了2021 Q3季度财报。其总营收为4147亿新台币(约合人民币965.17亿元),净利润为1563亿新台币(约合人民币363.77亿元),同比增...

加利福尼亚州山景城2021年1月11日 /美通社/ --要点:新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作,充分释放三星在最先进节点工艺的优势经...

近年来,得益于在研究与开发上的巨大投资,三星在自研SoC芯片方面取得了巨大的进步。

近日,上汽奥迪首款产品奥迪A7L国产化中的重要生产工艺节点——点焊机器人工作站项目,已确定交由A股上市公司凌云股份(600480.SH)控股子公司江苏凌云恒晋汽车零部件有...

随着摩尔定律物理极限的日益临近,人们普遍预测称,由于成本上升以及在先进工艺上开发芯片的难度增加,芯片尺寸缩放将逐步放缓,但是现实正好相反,前沿工艺节点的推出速度反而正在加...

2纳米变成新战场  2024-04-11 10:21

前言: 今年一月,荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机,并在公众面前进行了首次开箱展示。 其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳...

(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一...

1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据Tren...

前言: 当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。 作者 | 方文三 ...

如今,芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺,力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中,你是更为信任台积...

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 出品|公司研究室IPO组 文|曲奇 近期,科创板接连有两家半导体行业公司顺利过会,分别是龙...

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进,后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点,后段...

前言: 晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。 作者&n...

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assa...

更大的坎在后面。 不管喜不喜欢今年的 iPhone 15,大概都会认可一件事,很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机,就是冲着台积电 3nm 工艺的...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

最近,光刻机话题异常火热,似乎全世界都在关注中国本土相关产业的发展。要想制造出一台可商用的高端光刻机(可制造7nm及更先进制程芯片),是一项复杂的工程,因为高端光刻机所需...

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)...

EUV光刻技术的推进相当困难,光刻机龙头ASML也是举步维艰,一点点改进。 快科技9月7日消息,ASML宣布,将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光...

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