虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（...
近日，OpenLight宣布向市场开放其工艺设计套件(PDK)。此次开放的PDK将简化光子集成电路(PICs)的端到端设计，并满足数据通信、电信、激光雷达、医疗保健、高性...
来源︱semiwiki作者︱Tom Dillinger台积电最近举办了第10届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform :OIP) 生态系统论...
近日，CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技（上海）有限公司（以下简称“加特兰”）完成数亿人民币C轮融资，此轮融资由国投招商领投，朗玛峰创投、交银国际参与投资...
Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4（奇怪的写法需要适应适应），分别用于年底...
在新产品开发过程中，新品打样是一个必须的流程，只有通过打样才能确定产品是否符合生产要求，新品打样和正式产品大货生产的流程和工艺是不一样的，由于新品打样的目的不一样，所以新...
机器人焊接工装夹具设计要求及工艺性。
正如「前所未感」的slogan一样,全系的荣耀V40在手机设计、屏幕、性能等方面均有了不同程度的升级,对于产品本身,荣耀V40不失为一款诚意满满的产品。特别是在外观设计方...
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circ...
工件的定位问题除了注重设计要素之外，也需要了解工艺制程。本文内容为定位设计方法及案例分析。
一、电缆组装件的概念电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合...
电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合在一起的组件产品。
作为5G时代荣耀的首款青春版产品，也是荣耀30系列的最新之作，荣耀30青春版在延续该系列优秀设计基因的基础上，潮美进阶，以全新理念和工艺，带来四大潮流配色，诠释高阶科技与...
汽车内外饰常用材料、性能、工艺设计大全
汽车零部件模具与注塑 专业 实用 前沿
汽车刹车盘，简单说就是一个圆的盘子，车子行进时它也是转动的，却在制动系统中起到了十分重要的作用。好的刹车盘制动稳定，没有噪音，不抖动，但是对于机械加工的技术要求较高，本文...
差速器加工，不同主机设备都有对应不同的方法。具体到差速器的加工细节工艺，其装夹环节其实也很多变，不同要求下，我们可以像这样选择对应的不同加工方案：差速器加工思路1：分度加...
作为一款拥有奇幻潮美外观的手机新品，华为nova5系列的卖点实在亮眼，除了旗舰级芯片和出色的4800万AI四摄配置外，还有对手机工艺的美学探索、对一块好屏的打磨。
BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计
在考虑QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。
